มีรายงานว่า AMD กำลังพิจารณาใช้กระบวนการผลิต 4 นาโนเมตร (nm) ของ ซัมซุง สำหรับผลิตชิป I/O Die ซึ่งถือเป็นครั้งแรกที่ AMD ใช้เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ระดับแนวหน้าของซัมซุง ก่อนหน้านี้ AMD เคยใช้กระบวนการผลิตรุ่นเก่าของซัมซุงมาแล้ว แต่ยังไม่เคยนำเทคโนโลยี 4nm มาใช้งาน

แหล่งข่าวเปิดเผยว่าทางฝั่ง ธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ของซัมซุง กำลังให้ความสำคัญกับโครงการนี้ของ AMD เป็นอย่างมาก เนื่องจากหากโครงการนี้ประสบความสำเร็จ อาจนำไปสู่คำสั่งผลิตเพิ่มเติมนอกเหนือจาก I/O Die ในอนาคต

AMD ทดสอบผลิต I/O Die ผ่านโรงงานซัมซุง

ตามรายงานเมื่อวันที่ 13 กุมภาพันธ์ AMD กำลังพิจารณาผลิต I/O Die สำหรับ CPU เซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ โดยใช้กระบวนการผลิต 4nm ของซัมซุง ซึ่งปัจจุบันมีการผลิตชิ้นส่วนตัวอย่างออกมาแล้ว

AMD มีความสัมพันธ์กับซัมซุงในด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์มาอย่างต่อเนื่อง โดยก่อนหน้านี้ ชิป FPGA Spartan ของ Xilinx ซึ่งเป็นบริษัทในเครือ AMD ก็ถูกผลิตที่โรงงานของซัมซุงเช่นกัน

สำหรับ CPU เซิร์ฟเวอร์ของ AMD ตระกูล EPYC นั้น มีการนำเทคโนโลยี ชิปเล็ต (Chiplet) มาใช้งาน ซึ่งหมายถึงการแยก CPU Die และ I/O Die ออกจากกัน แล้วนำมาประกอบรวมเป็นชิปเดียวกัน AMD กำลังอยู่ระหว่างการหารือกับซัมซุงในการผลิตเฉพาะ I/O Die ไม่ใช่ CPU Die โดย I/O Die มีบทบาทสำคัญในการจัดการการรับส่งข้อมูลเข้า-ออกของตัวประมวลผล

เทคโนโลยีชิปเล็ตกำลังเป็นแนวทางหลักของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เนื่องจากช่วยแก้ปัญหาข้อจำกัดด้านเทคนิคของกระบวนการผลิตชิปแบบ Monolithic (ชิปเดี่ยว) อีกทั้งยังช่วยลดต้นทุนการผลิต และเพิ่มอัตราการได้ผลผลิต (Yield)

ปัจจัยที่ทำให้ AMD หันมาใช้โรงงานของซัมซุง

หนึ่งในเหตุผลสำคัญที่ทำให้ AMD พิจารณาผลิต I/O Die ผ่านซัมซุง คือ ความสามารถในการผลิตของ TSMC ที่จำกัด ปัจจุบัน กระบวนการผลิต 4nm ของ TSMC ถูกใช้ในการผลิตชิปประมวลผล AI ให้กับ NVIDIA และ AMD เองเป็นส่วนใหญ่ ทำให้มีข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต

นอกจากนี้ เทคโนโลยี 4nm ของซัมซุงยังมีความเสถียรสูงขึ้น โดยกระบวนการผลิตนี้เป็นเทคโนโลยีหลักของซัมซุงที่ถูกใช้ผลิต ชิป Exynos สำหรับสมาร์ทโฟน รวมถึง ชิป AI ของ Baidu และในอนาคต ซัมซุงยังมีแผนใช้กระบวนการนี้ในการผลิต HBM4 Base Die สำหรับหน่วยความจำความเร็วสูงอีกด้วย ปัจจุบันอัตราการได้ผลผลิต (Yield) ของเทคโนโลยี 4nm ของซัมซุงอยู่ที่ประมาณ 70% ซึ่งถือว่าอยู่ในระดับที่เหมาะสมสำหรับการผลิตในปริมาณมาก

การผลิตเชิงพาณิชย์ยังไม่ถูกยืนยัน

อย่างไรก็ตาม AMD ยังไม่ได้เซ็นสัญญาผลิตในเชิงพาณิชย์อย่างเป็นทางการ แม้ว่าจะมีการพัฒนาตัวอย่างชิปไปแล้วก็ตาม แหล่งข่าวจากวงการอุตสาหกรรมชิปเซ็ตเปิดเผยว่า

“เป็นความจริงที่ AMD ได้พัฒนาผลิตภัณฑ์กับซัมซุง แต่ยังไม่มีการลงนามข้อตกลงการผลิตอย่างเป็นทางการ นอกจากนี้ คาดว่าการผลิตจะไม่ถูกผูกขาดอยู่ที่ซัมซุงเพียงรายเดียว แต่จะมีการแบ่งปริมาณการผลิตร่วมกับ TSMC ด้วย”

คาดการณ์การผลิตในอนาคต

อุตสาหกรรมคาดว่า AMD อาจเริ่มการผลิต I/O Die กับซัมซุงภายในครึ่งหลังของปี 2025 เนื่องจาก AMD กำลังเตรียมเปิดตัว EPYC รุ่นที่ 6 ซึ่งเป็น CPU เซิร์ฟเวอร์เจเนอเรชันถัดไปในปี 2026

สำหรับซัมซุงเอง การได้ร่วมงานกับ AMD ในกระบวนการผลิตระดับแนวหน้า ถือเป็นโอกาสสำคัญในการดึงดูดลูกค้ารายใหญ่เพิ่มเติม หากซัมซุงสามารถสร้างผลงานที่ดีได้ในโครงการนี้ ก็อาจใช้เป็นจุดขายเพื่อดึงดูดลูกค้ารายอื่นๆ ที่ต้องการผลิตชิป 4nm ในอนาคต

ที่มาข้อมูล thebell.co.kr