ไมโครซอฟท์เปิดตัวเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับชิป AI ที่ออกแบบโดย AI เลียนแบบโครงสร้างเส้นใยใบไม้ในธรรมชาติ

ไมโครซอฟท์เผยโฉมนวัตกรรมการระบายความร้อนสำหรับชิปประมวลผล ด้วยเทคโนโลยีไมโครฟลูอิดิกส์ (Microfluidics) ที่ใช้ของเหลวไหลผ่านช่องขนาดเล็กภายในตัวชิป โดยช่องทางเหล่านี้ได้รับการออกแบบโดยปัญญาประดิษฐ์ (AI) ให้สอดคล้องกับจุดที่เกิดความร้อนสูงสุด และได้รับแรงบันดาลใจจากโครงสร้าง “เส้นใบ” ของพืช ซึ่งเป็นระบบธรรมชาติที่มีประสิทธิภาพในการกระจายของเหลวอย่างทั่วถึง

จุดเด่นของเทคโนโลยี

• ช่องระบายความร้อนถูกออกแบบเฉพาะจุดตามลักษณะการเกิดความร้อนของแต่ละชิป
• มีประสิทธิภาพมากกว่าระบบแผ่นเย็นทั่วไปถึง 3 เท่า
• รองรับการโอเวอร์คล็อกเซิร์ฟเวอร์โดยไม่เสี่ยงต่อความเสียหายของซิลิคอน (เป็นการเพิ่มความเร็วชั่วคราวหากมีเวิร์คโหลดระดับสูงที่ต้องการประสิทธิภาพเป็นครั้งคราว คล้าย ๆ กับ Boost Clock ในซีพียูทั่วไปนั่นเอง)

ไมโครซอฟท์ได้ทดสอบต้นแบบกับชิป Intel Xeon และมีแผนนำไปใช้กับชิปที่บริษัทพัฒนาเอง เช่น Azure Cobalt และ Maia AI Accelerator เพื่อรองรับการประมวลผล AI ที่มีความต้องการสูง

แรงบันดาลใจจากธรรมชาติ
AI ได้ออกแบบช่องทางระบายความร้อนโดยเลียนแบบโครงข่ายเส้นใบของพืช ซึ่งมีลักษณะเป็นโครงสร้างซับซ้อนที่สามารถกระจายของเหลวไปยังทุกส่วนของใบได้อย่างมีประสิทธิภาพ คล้ายกับการกระจายของเหลวเพื่อควบคุมอุณหภูมิในชิป

ก้าวสู่อนาคต
ไมโครซอฟท์ตั้งเป้าให้เทคโนโลยีนี้เป็นรากฐานสำหรับการพัฒนาโครงสร้างชิปแบบ 3D stacking ซึ่งจะช่วยลดระยะทางในการส่งข้อมูลภายในชิป และแก้ปัญหาการระบายความร้อนจากชั้นในของซิลิคอนที่เคยเป็นอุปสรรค

นอกจากนี้ บริษัทยังร่วมมือกับ Corning และ Heraeus ในการพัฒนาเส้นใยแก้วแบบแกนกลวงเพื่อเพิ่มความเร็วในการส่งข้อมูล และเตรียมใช้ “green steel” จาก Stegra ในการก่อสร้างศูนย์ข้อมูล เพื่อลดการปล่อยคาร์บอนสูงสุดถึง 95%

นี่คืออีกหนึ่งก้าวสำคัญของไมโครซอฟท์ในการผสานเทคโนโลยีล้ำสมัยเข้ากับแนวคิดการออกแบบที่ยั่งยืนและชาญฉลาด เพื่อรองรับยุค AI อย่างเต็มรูปแบบ

ข้อมูล: Todd Bishop, Microsoft tames intense chip heat with liquid cooling veins, designed by AI and inspired by biology, GeekWire