ที่งาน Embedded World 2025 ในเยอรมนี Intel ได้เผยโฉมโปรเซสเซอร์ Panther Lake อย่างเป็นทางการ ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของซีรีส์ Core Ultra 300H/U และเป็นชิปตัวแรกที่ใช้กระบวนการผลิต Intel 18A นับเป็นก้าวสำคัญของ Intel ในการนำเทคโนโลยีการผลิตรุ่นใหม่เข้าสู่ตลาด
ป้ายกำกับ: CPU
AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ AMD EPYC แบบฝังตัวรุ่นที่ 5 เพื่อประสิทธิภาพที่เหนือชั้นในระบบฝังตัวยุคใหม่
AMD ประกาศเปิดตัวโปรเซสเซอร์ AMD EPYC แบบฝังตัวรุ่นที่ 5 ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ล่าสุดในตระกูลโปรเซสเซอร์ประสิทธิภาพสูงสำหรับระบบฝังตัว โปรเซสเซอร์รุ่นใหม่นี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นของแอปพลิเคชันฝังตัวที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม การสื่อสารโทรคมนาคม และอุปกรณ์ทางการแพทย์
Intel เปิดตัวซีพียู Core Ultra ซีรีส์ 2 สำหรับ AI PC ภาคธุรกิจที่รองรับ Intel vPro
อินเทลได้เปิดตัวกลุ่มผลิตภัณฑ์ AI PC เชิงพาณิชย์ที่ทรงพลังที่สุดเท่าที่เคยมีมา โดยได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์ซีรีส์ Intel® Core™ Ultra 200U, 200H, 200HX และ 200S ควบคู่ไปกับซีรีส์ Intel Core Ultra 200V กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ขยายเพิ่มขึ้นนี้ช่วยให้ธุรกิจต่าง ๆ ทั่วโลกมีโซลูชันที่มอบประสิทธิภาพการประมวลผล ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน การเชื่อมต่อ ความปลอดภัย และการจัดการทั้งในรูปแบบทั้งเดสก์ท็อปและมือถือ
OCP และ JEDEC เปิดตัวมาตรฐานใหม่ สำหรับการออกแบบและใช้งาน Chiplet พลิกโฉมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
ในโลกของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ การพัฒนาชิปเล็ต (Chiplet) กำลังกลายเป็นแนวทางหลักสำหรับการออกแบบชิปยุคใหม่ ล่าสุด Open Compute Project Foundation (OCP) และ JEDEC Solid State Technology Association ได้ประกาศเปิดตัว Chiplet Design Kits ชุดใหม่ ซึ่งจะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบและพัฒนาชิปเล็ตได้อย่างมีมาตรฐานและมีประสิทธิภาพมากขึ้น
อินเทลเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Xeon 6 ใหม่สำำหรับการประมวลผล AI
ในขณะที่องค์กรต่าง ๆ ปรับปรุงโครงสร้างพื้นฐานให้ทันสมัยเพื่อตอบสนองความต้องการของเวิร์คโหลดยุคใหม่ เช่น AI การประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงและประสิทธิผลสูงเป็นสิ่งจำเป็นในทุกด้าน ตั้งแต่ศูนย์ข้อมูลไปจนถึงเครือข่าย, Edge และแม้แต่ PC เพื่อแก้ไขปัญหาเหล่านี้ วันนี้ Intel ได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Xeon 6 พร้อม Performance-cores (P-cores) ซึ่งมอบประสิทธิภาพชั้นนำของอุตสาหกรรมสำหรับเวิร์คโหลดที่เป็นโครงสร้างพื้นฐานของศูนย์ข้อมูลและเครือข่ายที่หลากหลายที่สุด และประสิทธิภาพที่ดีที่สุดในระดับเดียวกันเพื่อสร้างโอกาสในการรวมเซิร์ฟเวอร์ที่ไม่มีใครเทียบได้
Intel จะไม่มีซีพียูสำหรับเดกส์ท็อปรุ่นใหม่จนกว่าจะถึงปี 2026
Michelle Holthaus, ซีอีโอชั่วคราวพูดคุยถึงผลประกอบการต่อกลุ่มนักวิเคราะห์ทางการเงินทั่วไปว่า “ปี 2026 จะเป็นปีที่น่าตื่นเต้นยิ่งขึ้นสำหรับมุมมองของลูกค้า เนื่องจาก Panther Lake สามารถบรรลุปริมาณการซื้อขายที่สำคัญได้ และเราขอแนะนำกลุ่มถัดไปที่มีชื่อรหัสว่า Nova Lake”
Intel สั่งซื้อ TWINSCAN EXE:5200 จาก ASML เพื่อผลิตชิประดับ 2 นาโนเมตร
ASML Holding N.V. (ASML) และ Intel Corporation (INTC) ได้ประกาศความร่วมมือระยะยาวล่าสุดเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง Intel ได้สั่งซื้อ TWINSCAN EXE:5200 เครื่องแรกของอุตสาหกรรม ซึ่งเป็นระบบการผลิตปริมาณมากด้วยอัลตราไวโอเลตขั้นสูง (EUV) ที่มีรูรับแสงตัวเลขสูงและผลิตแผ่นเวเฟอร์ได้มากกว่า 200 แผ่นต่อชั่วโมง ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของกรอบความร่วมมือ High-NA ระยะยาวของทั้งสองบริษัท
AMD เปิดตัว AMD Ryzen 9950X3D และ 9900X3D, Ryzen Z2 และ Ryzen 9000 Mobile ช่วยยกระดับประสิทธิภาพการเล่นเกมบนเดสก์ท็อป โน้ตบุ๊ก และเครื่องเล่นเกมพกพา
AMD ได้ประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์เกมใหม่เพื่อขยายความเป็นผู้นำในด้านเดสก์ท็อป โน้ตบุ๊ก และอุปกรณ์เล่นเกมพกพา และมอบประสิทธิภาพอันเหลือเชื่อสำหรับเกมที่ต้องการประสิทธิภาพสูงที่สุด AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปซีรีส์ Ryzen 9900X3D และ 9950X3D ใหม่ ซึ่งมอบประสิทธิภาพที่ไม่เคยมีมาก่อนสำหรับเกมเมอร์บนเดสก์ท็อป ตลอดจนโปรเซสเซอร์พีซีสำหรับเล่นเกมพกพาเจเนอเรชันที่สอง Ryzen Z2 ซึ่งช่วยให้สามารถเล่นเกม AAA ได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุดขณะเดินทาง
AMD เปิดตัว Ryzen 7 9800X3D สร้างตำนานโปรเซสเซอร์แห่งการเล่นเกมอีกครั้ง
AMD Ryzen 7 9800X3D มาพร้อมกับเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache รุ่นที่ 2 ซึ่งเป็นการออกแบบหน่วยความจำแบบออนชิปใหม่ที่มาพร้อมแคชเมมโมรี่ขนาด 64MB ภายใต้โปรเซสเซอร์ ทำให้ CCD (Core Complex Die) อยู่ใกล้กับโซลูชันระบายความร้อนมากขึ้น ช่วยให้คอร์ประมวลผลสถาปัตยกรรม “Zen 5” มีอุณหภูมิเย็นลง ส่งผลให้สามารถคงความเร็วสัญญาณนาฬิกาได้สูง และมอบประสิทธิภาพในการเล่นเกมที่สูงขึ้นถึง 8%
Thermaltake ประกาศรายชื่ออุปกรณ์ระบายความร้อนที่รองรับซีพียู Intel และ AMD รุ่นใหม่ บนซ็อกเก็ต LGA 1851 และ AM5
Thermaltake แบรนด์อุปกรณ์ฮาร์ดแวร์ชั้นนำระดับพรีเมียมสำหรับ PC DIY มีความยินดีที่จะประกาศว่าผลิตภัณฑ์ระบายความร้อนทั้งหมด 71 รายการสามารถใช้งานร่วมกับโปรเซสเซอร์ Intel Arrow Lake-S และ AMD Ryzen 9000 ซีรีส์ล่าสุดได้อย่างสมบูรณ์ ซีพียู Intel Core Ultra 200S ซีรีส์ ที่กำลังจะวางจำหน่ายเร็ว ๆ นี้มาพร้อมซ็อกเก็ต LGA 1851 ใหม่ และยังคงเข้ากันได้กับซ็อกเก็ต LGA 1700 ในขณะเดียวกัน AMD Ryzen 9000 ซีรีส์ ได้รับการออกแบบด้วยซ็อกเก็ต AM5 อย่างต่อเนื่อง
AMD ประกาศวางจำหน่าย Ryzen 7 8700F และ Ryzen 5 8400F ซีพียูประหยัดพลังงานและการประมวลผลด้าน AI
AMD ประกาศวางจำหน่ายกลุ่มผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ใหม่ AMD Ryzen™ 7 8700F และ AMD Ryzen™ 5 8400F ซึ่งเป็นการเพิ่มตัวเลือกซีพียูแบบไม่มีการ์ดจอภาพให้กับตระกูล Ryzen™ 8000G ที่มีอยู่เดิม ออกแบบมาให้มีประสิทธิภาพด้านการประหยัดพลังงาน มีอัตราการกินไฟที่ต่ำ อีกทั้งยังสามารถปลดล็อคประสิทธิภาพการโอเวอร์คล็อกได้อย่างง่ายดาย เพิ่มประสิทธิภาพการทำงานให้แรงยิ่งขึ้น นอกจากนี้ โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen™ 7 8700F ยังมาพร้อมเทคโนโลยี Neural Processing Unit (NPU) อันทันสมัย ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลด้าน AI ที่ออกแบบมาเพื่อยกระดับประสิทธิภาพการทำงานด้าน AI
AMD รายงาน Q1, 2024 ยอดขายโปรเซสเซอร์ x86 ภาพรวมเพิ่มขึ้น
รายงานไตรมาสแรกของ Mercury Research ชี้ให้เห็นว่า AMD ประสบความสำเร็จในการเพิ่มส่วนแบ่งการตลาดทั้งในตลาดกลุ่มเซิร์ฟเวอร์และคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล ทั้งนี้มาจากความต้องการใช้งานโปรเซสเซอร์ AMD EPYC เจนเนอเรชั่นที่ 4 และ Ryzen 8000 series ที่เพิ่มขึ้น