Adeia ฟ้อง AMD ฐานละเมิดสิทธิบัตรเทคโนโลยี Hybrid Bonding ที่ใช้ใน Ryzen X3D

Adeia Inc. บริษัทเทคโนโลยีชั้นนำด้านการพัฒนาและให้สิทธิบัตรนวัตกรรมพื้นฐานในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ได้ประกาศเมื่อวันที่ 3 พฤศจิกายน 2025 ว่า บริษัทได้ยื่นฟ้องดำเนินคดีละเมิดสิทธิบัตรต่อ Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) ในศาลแขวงสหรัฐฯ เขตตะวันตกของรัฐเท็กซัส

การดำเนินการทางกฎหมายครั้งนี้มีขึ้นเพื่อปกป้องสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญาของ Adeia ที่บริษัทได้ลงทุนในการวิจัยและพัฒนามาอย่างยาวนาน โดย นาย Paul E. Davis ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ Adeia ระบุว่า ตลอดหลายปีที่ผ่านมา ผลิตภัณฑ์ของ AMD ได้นำนวัตกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ได้รับสิทธิบัตรของ Adeia ไปใช้งานอย่างกว้างขวาง ซึ่งมีส่วนสำคัญอย่างยิ่งต่อความสำเร็จของ AMD ในฐานะผู้นำตลาด

“หลังจากการเจรจาที่ยืดเยื้อมานานเพื่อหาข้อยุติที่ทั้งสองฝ่ายเห็นพ้องต้องกันโดยไม่ต้องใช้กระบวนการทางศาล เราเชื่อว่าการดำเนินคดีนี้เป็นขั้นตอนที่จำเป็นเพื่อปกป้องทรัพย์สินทางปัญญาของเราจากการใช้งานอย่างต่อเนื่องโดยไม่ได้รับอนุญาตของ AMD” นาย Davis กล่าว

รายละเอียดการฟ้องร้อง: พุ่งเป้าไปที่เทคโนโลยีสำคัญ 10 ฉบับ

ในการยื่นฟ้องครั้งนี้ Adeia กล่าวหาว่า AMD ละเมิดสิทธิบัตร 10 ฉบับจากพอร์ตโฟลิโอทรัพย์สินทางปัญญา (IP) ด้านเซมิคอนดักเตอร์ของบริษัท แบ่งเป็น:

• สิทธิบัตร 7 ฉบับ ครอบคลุมเทคโนโลยี Hybrid Bonding (การเชื่อมต่อแบบไฮบริด)
• สิทธิบัตร 3 ฉบับ ครอบคลุมเทคโนโลยี Advanced Process Node (โหนดกระบวนการผลิตขั้นสูง)

Adeia ยืนยันว่ามีความเชื่อมั่นอย่างยิ่งในการดำเนินคดีครั้งนี้เพื่อปกป้องนวัตกรรมของตน รวมถึงผลประโยชน์ของผู้ถือหุ้นและลูกค้า ถึงแม้จะยังเปิดรับการเจรจาเพื่อบรรลุข้อตกลงที่เป็นธรรมและสมเหตุสมผลซึ่งสะท้อนถึงมูลค่าของทรัพย์สินทางปัญญา แต่บริษัทก็พร้อมอย่างเต็มที่ที่จะดำเนินการตามกฎหมายเพื่อรักษาสิทธิ์ของตน

Hybrid Bonding กับยุคของ Chiplets และ 3D Stacking:

การฟ้องร้องครั้งนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งในแวดวงเทคโนโลยี เนื่องจากเทคโนโลยีที่ถูกกล่าวหาว่าละเมิดนั้นเป็นหัวใจสำคัญของนวัตกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยุคใหม่ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Hybrid Bonding และ Advanced Process Node

ความสำคัญทางเทคนิค: เทคโนโลยี Hybrid Bonding เป็นกลไกสำคัญที่ทำให้เกิดการประกอบชิปแบบใหม่ที่เรียกว่า 3D Stacking หรือการซ้อนชิปในแนวตั้ง ซึ่งเป็นรากฐานของสถาปัตยกรรม Chiplets (การรวมชิปย่อยหลายตัวเข้าด้วยกัน) เทคโนโลยีนี้ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปที่ซ้อนกันมีความหนาแน่นสูงและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าและความร้อนดีกว่าวิธีการเชื่อมต่อแบบเดิม (เช่น การใช้ Solder Bump)

ผลกระทบต่อ AMD: ผลิตภัณฑ์เรือธงของ AMD ที่ใช้เทคโนโลยีนี้อย่างชัดเจนคือชิปประมวลผลซีรีส์ Ryzen X3D ซึ่งใช้เทคโนโลยี 3D V-Cache เพื่อเพิ่มหน่วยความจำแคช L3 ในแนวตั้ง ทำให้ได้เปรียบอย่างมากในการเล่นเกมและงานประมวลผลระดับสูง นอกจากนี้ ยังมีการนำเทคนิคนี้ไปใช้งานในชิปสำหรับ AI และ Data Center ที่ทันสมัยที่สุดของ AMD ด้วย การฟ้องร้องจึงเล็งไปที่การใช้งานเทคโนโลยีเหล่านี้ซึ่งเป็นปัจจัยสร้างความสำเร็จให้กับ AMD ในตลาดปัจจุบัน

ประเด็นทางธุรกิจ: Adeia (เดิมคือ Xperi/Tessera) เป็นที่รู้จักในฐานะ NPE (Non-Practicing Entity) หรือบริษัทที่เน้นการสร้างรายได้จากการให้สิทธิ์ในสิทธิบัตรเป็นหลัก โดยไม่ได้ผลิตชิ้นส่วนเอง การฟ้องร้องบริษัทที่ประสบความสำเร็จในตลาดอย่าง AMD เป็นการส่งสัญญาณชัดเจนว่า Adeia จะใช้พอร์ตโฟลิโอสิทธิบัตรขนาดใหญ่ของตน (กว่า 13,000 ฉบับทั่วโลก) เป็นเครื่องมือในการทำรายได้และรักษาอำนาจในการเจรจาในอุตสาหกรรม

การดำเนินคดีในศาลอาจใช้เวลานานหลายปี แต่แนวโน้มโดยทั่วไปในคดีสิทธิบัตรที่มีมูลค่าสูงเช่นนี้ มักจะจบลงด้วยการบรรลุข้อตกลงการอนุญาตให้ใช้สิทธิ (Licensing Agreement) นอกศาล ซึ่งจะทำให้ Adeia ได้รับค่าธรรมเนียมลิขสิทธิ์จำนวนมหาศาลจาก AMD ในที่สุด แต่ก็มีความเสี่ยงที่ AMD จะหาวิธีพิสูจน์ว่าสิทธิบัตรของ Adeia ไม่มีผลบังคับใช้ หรือผลิตภัณฑ์ของตนไม่ได้ละเมิดสิทธิบัตรดังกล่าว

ข้อมูล: Adeia