Intel เตรียมเปิดตัวชิปเซตเรือธง 900 ซีรีส์ Z970 และ Z990 สำหรับแพลตฟอร์ม Nova Lake

อินเทลเตรียมเปิดตัวชิปเซตเรือธงซีรีส์ 900 อย่าง Z970 และ Z990 สำหรับแพลตฟอร์ม Nova Lake โดยมาพร้อม PCH ขนาดเล็กลงแต่กินไฟสูงสุดถึง 14W เมื่อใช้งานอุปกรณ์ PCIe 5.0 เต็มทุกเลน ตามรายงานและข้อมูลหลุดล่าสุดจากแหล่งข่าวในวงการฮาร์ดแวร์ต่างประเทศ

อินเทล Z970 / Z990: PCH เล็กลง แต่กินไฟสูงสุด 14W

รายงานใหม่ระบุว่าเมนบอร์ดแพลตฟอร์ม Nova Lake ของอินเทลจะมาพร้อมชิปเซตเรือธงรุ่นใหม่ Z970 และ Z990 ซึ่งใช้ PCH ดีไซน์เดียวกัน มีการย่อขนาดไดลงราว 22% เมื่อเทียบกับ Z890 รุ่นปัจจุบัน ขณะที่ตัวแพ็กเกจโดยรวมเล็กลงประมาณ 8.8%

อย่างไรก็ตาม แม้ PCH จะเล็กลง แต่ค่ากำลังไฟฟ้าสูงสุดของ Z990 ถูกระบุว่าสามารถพุ่งได้ถึง 14W เมื่อมีการใช้งานอุปกรณ์ PCIe 5.0 ผ่านชิปเซตเต็มทุกเลน อย่างไรก็ตามอินเทลยังไม่ประกาศสเปกอย่างเป็นทางการในตอนนี้

รายละเอียดขนาดไดและแพ็กเกจ PCH

ข้อมูล PCH Z990 ที่เผยแพร่โดยแหล่งข่าวใน X ระบุว่า ตัวแพ็กเกจมีขนาดประมาณ 25 x 24 มม. และไดขนาด 11.15 x 6.5 มม. คิดเป็นพื้นที่ไดราว 72.5 มม.² และพื้นที่แพ็กเกจประมาณ 600 มม.² เมื่อเทียบกับ Z890 ที่มีพื้นที่แพ็กเกจราว 658 มม.² และไดประมาณ 92.9 มม.² ทำให้เห็นได้ชัดว่าอินเทลหันมาใช้กระบวนการผลิตหรือดีไซน์ใหม่ที่ช่วยลดขนาด PCH ลงได้อย่างมีนัยสำคัญ ขณะที่ยังเพิ่มความสามารถด้าน I/O เข้ามา

ค่า TDP และอุณหภูมิสูงสุดของ PCH

แม้ตัวเลข 14W จะดูสูง แต่เป็นค่าในสถานการณ์ที่มีอุปกรณ์ PCIe 5.0 ทำงานเต็มทุกเลนผ่านชิปเซตเท่านั้น โดยค่าการใช้พลังงานฐานของ Z990 อยู่ที่ 7.9W สูงกว่า Z890 ที่ 6W อยู่ราว 1.9W ส่วน Z970 รุ่นลดสเปกจะมีค่ากำลังไฟฟ้าพื้นฐานอยู่ที่ 6.4W

ทั้ง Z970 และ Z990 มีค่าอุณหภูมิทำงานสูงสุด (TJMax) เท่ากันที่ 113 องศาเซลเซียส สูงกว่า Z890 อยู่ 5 องศา ซึ่งสอดคล้องกับแนวโน้มที่ต้องรองรับเลน PCIe 5.0 มากขึ้นและการคงสัญญาณความเร็วสูงบนแพลตฟอร์มเดสก์ท็อประดับท็อป

ทำไม PCIe 5.0 ทำให้ PCH ใช้กำลังไฟถึง 14W

ในสภาพการใช้งานทั่วไปที่มีเพียงการ์ดจอหนึ่งใบ สล็อต PCIe x16 หลักจะถูกต่อสายตรงไปยัง CPU ไม่ผ่าน PCH เช่นเดียวกับ SSD PCIe 5.0 ตัวแรกบน Z970 และ SSD PCIe 5.0 สูงสุดสองตัวบน Z990 ที่ยังเชื่อมตรงกับเลนจาก CPU

แต่ทันทีที่มีการเพิ่มอุปกรณ์ PCIe 5.0 เพิ่มเติม เช่น SSD หรือการ์ดเสริมอื่น ๆ เลนเหล่านี้จะถูกวิ่งผ่านชิปเซต ทำให้ PCH ต้องทำงานหนักขึ้นและกินไฟเพิ่มขึ้นเพื่อรักษาความเสถียรของสัญญาณบนอินเทอร์เฟซ PCIe 5.0 ความเร็วสูง จึงเป็นที่มาของตัวเลขโหลดสูงสุด 14W ที่ผู้ผลิตเมนบอร์ดอาจต้องออกแบบฮีตซิงหรือโซลูชันระบายความร้อนเชิงรุกมารองรับ

แพลตฟอร์ม Nova Lake และซ็อกเก็ต LGA1954

เมนบอร์ด Z970 / Z990 จะจับคู่กับแพลตฟอร์ม Nova Lake บนซ็อกเก็ตใหม่ LGA1954 ซึ่งยังไม่ถูกเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่มีการโชว์บอร์ดต้นแบบบางรุ่นในงาน Computex 2026 แล้ว

Nova Lake ฝั่งเดสก์ท็อปถูกลือว่าสามารถดันจำนวนคอร์ได้สูงสุดราว 52 คอร์ และมีค่า PL4 ของรุ่นเรือธง NVL‑S สูงถึงราว 700W ทำให้เมนบอร์ดชุดนี้ต้องออกแบบภาคจ่ายไฟและระบบระบายความร้อนทั้งฝั่ง CPU และ PCH ให้รองรับโหลดระดับโหดสำหรับสายโอเวอร์คล็อกและเวิร์กสเตชัน

มุมมองต่อการออกแบบเมนบอร์ดรุ่นใหม่

การย่อขนาด PCH ลงกว่า 20% ขณะที่เพิ่มเลน PCIe 5.0 และยอมให้ค่า base power และ TJMax สูงขึ้น สะท้อนทิศทางที่อินเทลยอมแลกด้านความร้อนและการกินไฟกับการขยายแบนด์วิดท์ I/O บนแพลตฟอร์มระดับสูง
สำหรับผู้ผลิตเมนบอร์ด เราน่าจะได้เห็นดีไซน์ฮีตซิงชิปเซ็ตแบบใช้ฮีตไปป์หรือพัดลมเสริมมากขึ้น โดยเฉพาะบนบอร์ด Z990 รุ่นท็อปที่ติดตั้ง SSD PCIe 5.0 หลายตัวและการ์ดเสริมความเร็วสูง ซึ่งจะเป็นอีกจุดหนึ่งที่ผู้ใช้ระดับมืออาชีพและนักโอเวอร์คล็อกเกอร์ต้องจับตาในการเลือกบอร์ด Nova Lake รุ่นใหม่

ข้อมูล: Tom’s Hardware