amd expands space grade portfolio
|

AMD เปิดตัวหน่วยประมวลผล Adaptive SoC สำหรับกิจการทางอวกาศ รองรับภารกิจยาวนาน 15 ปี พร้อม AI ทรงพลังในวงโคจร

Byคณิตกร

AMD ประกาศยกระดับเทคโนโลยีการประมวลผลนอกโลก ขยายไลน์อัปผลิตภัณฑ์ Adaptive SoC เกรดอวกาศ (Space-grade) พร้อมเปิดตัวเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งแบบใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อทนต่อสภาพแวดล้อมสุดขั้ว ตั้งเป้ารองรับภารกิจสำรวจอวกาศและการสื่อสารระยะยาว

ความเคลื่อนไหวครั้งสำคัญนี้มุ่งเน้นการยกระดับชิป Versal™ AI Core XQRVC1902 ด้วยกระบวนการบรรจุภัณฑ์แบบ Organic Lidless (ไร้ฝาครอบ) ซึ่ง AMD กำลังดำเนินการขอรับรองมาตรฐาน Class Y โดยเทคโนโลยีนี้จะช่วยให้ชิปสามารถปฏิบัติงานในอวกาศได้ยาวนานสูงสุดถึง 15 ปี รองรับทั้งดาวเทียมวงโคจรค้างฟ้า (Geosynchronous), การสำรวจดวงจันทร์ และยานสำรวจห้วงอวกาศลึก

นอกจากนี้ AMD ยังเตรียมเสริมทัพด้วย Versal RF Series และ Versal AI Edge Series Gen 2 เข้าสู่พอร์ตโฟลิโอเกรดอวกาศ โดยรุ่นหลังโดดเด่นด้วยประสิทธิภาพการประมวลผลแบบ Scalar ที่เพิ่มขึ้นถึง 10 เท่า ช่วยเพิ่มศักยภาพการจัดการข้อมูลและการประมวลผลหลังการรับส่งข้อมูล (Post-processing) ในวงโคจร

นวัตกรรมเพื่อขอบเขตใหม่แห่งการสำรวจ

หัวใจสำคัญของการอัปเกรดครั้งนี้คือความน่าเชื่อถือ (Reliability) เนื่องจากภารกิจอวกาศมักกินเวลานานนับทศวรรษ เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งแบบ Organic Lidless จึงถูกพัฒนาขึ้นเพื่อแก้ปัญหาการจัดการความร้อนและเพิ่มความทนทานต่อรังสีและสภาวะสุญญากาศ

นอกเหนือจากรุ่น AI Core ทาง AMD กำลังดำเนินกระบวนการรับรองมาตรฐาน Class B และ Class Y ให้กับชิปรุ่นใหม่ ได้แก่:

  • Versal RF (VR1602 และ VR1652): รวมฟังก์ชัน RF Converter ความเร็วสูงและการประมวลผลสัญญาณไว้ในชิปเดียว ช่วยลดความซับซ้อนและจำนวนชิปที่ต้องใช้ในระบบสื่อสาร
  • Versal AI Edge Gen 2 (2VE3858 และ 2VE3558): มาพร้อมหน่วยประมวลผล Arm Cortex-A78AE และ R52 ผสานกับ AI Engine รุ่นใหม่ (AIE-ML v2) รองรับการตัดสินใจและการอนุมานผล AI (Inference) แบบเรียลไทม์บนยานอวกาศ

ความแตกต่างของมาตรฐาน Class B และ Class Y

มาตรฐานดังกล่าวอ้างอิงจากข้อกำหนดทางการทหารของสหรัฐฯ (MIL-PRF-38535) เพื่อยืนยันความพร้อมของชิปสำหรับภารกิจที่มีความเสี่ยงสูง:

  • Class B: เหมาะสำหรับภารกิจวงโคจรต่ำ (LEO) หรือภารกิจระยะสั้น ที่ต้องการสมดุลระหว่างประสิทธิภาพ งบประมาณ และกรอบเวลา
  • Class Y: มาตรฐานขั้นสูงสุดสำหรับการบินอวกาศ ต้องผ่านการทดสอบและคัดกรองอย่างเข้มงวด เพื่อรับประกันความเสี่ยงต่ำที่สุดสำหรับภารกิจระยะยาวหรือการสำรวจอวกาศลึก

เปลี่ยนโฉมการออกแบบระบบอวกาศ

เคน โอนีล (Ken O’Neill) สถาปนิกด้านระบบอวกาศของ AMD ระบุว่า การผสานเทคโนโลยี Adaptive Computing เข้ากับแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงจะช่วยให้ลูกค้าสร้างสรรค์นวัตกรรมได้รวดเร็วขึ้น โดยโซลูชันเหล่านี้ช่วยให้นักออกแบบระบบอวกาศสามารถใช้ชิปสำเร็จรูป (Off-the-shelf) ทดแทนการออกแบบชิปเฉพาะทาง (ASIC) ที่มีความซับซ้อนและมีค่าใช้จ่ายสูง (ซึ่งอาจสูงเกิน 100 ล้านดอลลาร์สหรัฐ) ช่วยลดความเสี่ยงโครงการและประหยัดต้นทุนได้อย่างมีนัยสำคัญ

โดยเฉพาะ Versal AI Edge Series Gen 2 XQR ซึ่งถอดแบบมาจากรุ่นเชิงพาณิชย์ สามารถรองรับการประมวลผล AI ได้สูงถึง 184 TOPS และมีหน่วยประมวลผล Scalar สูงถึง 200K DMIPS ภายใต้มาตรฐานความทนทานต่อรังสี

กำหนดการวางจำหน่าย

AMD วางแผนโรดแมปสำหรับผลิตภัณฑ์กลุ่มนี้ไว้อย่างชัดเจน:

  • Versal AI Core XQR VC1902: คาดว่าจะเริ่มส่งมอบตัวอย่างได้ในปี 2026 และรุ่น Flight-qualified สำหรับใช้งานจริงจะพร้อมในปี 2027
  • Versal RF และ Versal AI Edge Gen 2: รุ่นเกรดอวกาศคาดว่าจะตามมาในปี 2029

การประกาศครั้งนี้ตอกย้ำความมุ่งมั่นของ AMD ในการเป็นรากฐานทางเทคโนโลยีให้กับอุตสาหกรรมอวกาศ ตั้งแต่โครงการของรัฐบาล เครือข่ายดาวเทียมเชิงพาณิชย์ ไปจนถึงการวิจัยทางวิทยาศาสตร์ เพื่อรองรับอนาคตของการสำรวจที่ไกลกว่าโลก

ที่มา: AMD