DDR6 กำลังมา: ตั้งเป้าปี 2027 สามยักษ์ใหญ่เร่งเครื่องพัฒนาหน่วยความจำแห่งอนาคต

ความต้องการหน่วยความจำที่มีแบนด์วิดท์และประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างรวดเร็ว ซึ่งเป็นผลมาจากการเติบโตของ AI เชิงสร้างสรรค์ (Generative AI), การประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC), และ ศูนย์ข้อมูล (Data Centers) กำลังผลักดันให้มาตรฐานหน่วยความจำยุคใหม่อย่าง DDR6 ก้าวเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์อย่างเป็นรูปธรรม

มีการคาดการณ์จากผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมว่า DDR6 จะเข้าสู่ช่วงการนำไปใช้งานในวงกว้างประมาณปี 2027 โดยผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ของโลกอย่าง Samsung, Micron, และ SK Hynix ได้เริ่มต้นโครงการพัฒนาล่วงหน้าแล้ว โดยมุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบเทคโนโลยีและการวางแผนผลิตภัณฑ์สำหรับชิป DDR6, คอนโทรลเลอร์ และโมดูลบรรจุภัณฑ์

จากตารางเวลาที่กำหนดโดยองค์กรมาตรฐานสากล JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) ร่างมาตรฐานหลักของ DDR6 ได้เสร็จสิ้นเมื่อปลายปี 2024 และร่างมาตรฐาน LPDDR6 ก็ได้เผยแพร่สู่สาธารณะแล้วในไตรมาสที่สองของปี 2025 คาดการณ์ว่าปี 2026 จะเป็นช่วงของการทดสอบและตรวจสอบบนแพลตฟอร์มต่างๆ

ประสิทธิภาพและสถาปัตยกรรมที่ก้าวกระโดด

นักวิเคราะห์ในอุตสาหกรรมชี้ว่า DDR6 มีความก้าวหน้าอย่างมากทั้งในด้านประสิทธิภาพและสถาปัตยกรรม อัตราการถ่ายโอนข้อมูลเริ่มต้นอยู่ที่ 8800 MT/s และอาจสูงถึง 17600 MT/s ตลอดวงจรชีวิตของผลิตภัณฑ์ ซึ่งโดยรวมแล้วมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นประมาณ 2 ถึง 3 เท่าเมื่อเทียบกับ DDR5

ในด้านสถาปัตยกรรม DDR6 ใช้การออกแบบ 4×24-bit Sub-Channels ซึ่งเมื่อเทียบกับสถาปัตยกรรม 2×32-bit ของ DDR5 แล้ว มีข้อได้เปรียบมากกว่าในเรื่องของประสิทธิภาพการประมวลผลแบบขนาน (Parallel Processing), การไหลของข้อมูล, และการใช้แบนด์วิดท์ อย่างไรก็ตาม การออกแบบนี้ก็ทำให้ข้อกำหนดสำหรับ การออกแบบ I/O ของโมดูล และ ความสมบูรณ์ของสัญญาณ (Signal Integrity) มีความเข้มงวดมากขึ้น

CAMM2: ทางออกสำหรับข้อจำกัดของสล็อตหน่วยความจำแบบเดิม

สล็อต DIMM แบบ 288-pin แบบดั้งเดิมเริ่มเผชิญกับข้อจำกัดทางกายภาพ เช่น การสะท้อนสัญญาณ (Signal Reflection), การรบกวนข้ามช่องสัญญาณ (Crosstalk), และ ความไม่ต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์ (Impedance Discontinuity) เมื่อใช้งานกับ DDR5 ที่ความเร็ว 6400MT/s ซึ่งทำให้ยากที่จะรองรับสถาปัตยกรรม DDR6 ที่มีความเร็วและจำนวนช่องสัญญาณที่สูงขึ้น

เพื่อรับมือกับความท้าทายนี้ สถาปัตยกรรม CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2) ซึ่งเป็นนวัตกรรมของ Dell และได้รับการผลักดันให้เป็นมาตรฐานโดย JEDEC กำลังกลายเป็นโซลูชันหลัก CAMM2 ผสมผสานคุณสมบัติเด่นอย่างแบนด์วิดท์สูง, ความหนาแน่นสูง, อิมพีแดนซ์ต่ำ, และการออกแบบที่บางเฉียบ สามารถแก้ไขข้อจำกัดของสล็อตแบบดั้งเดิมได้อย่างมีประสิทธิภาพ ปัจจุบันผู้ผลิตโมดูลและผู้ผลิตเมนบอร์ดหลายรายกำลังดำเนินการทดสอบตัวอย่างและพัฒนาแอปพลิเคชันสำหรับ CAMM2

การประสานงานของ Ecosystem เพื่อการเปลี่ยนผ่านสู่ยุคใหม่

ในด้านการพัฒนาเทคโนโลยี ผู้ผลิต DRAM ทั้งสามรายได้ออกแบบชิป DDR6 ต้นแบบเสร็จสิ้นแล้ว และกำลังดำเนินการทดสอบร่วมกับผู้ผลิตคอนโทรลเลอร์และผู้ให้บริการแพลตฟอร์ม (เช่น Intel และ AMD) ส่วนแพลตฟอร์มต่าง ๆ คาดว่า CPU รุ่นถัดไปจะเริ่มรองรับ DDR6 ตั้งแต่ปี 2026 เป็นต้นไป โดยจะครอบคลุมการใช้งานใน เซิร์ฟเวอร์ AI, ระบบ HPC, และแล็ปท็อประดับไฮเอนด์

เมื่อมาตรฐาน DDR6 ชัดเจนขึ้น การอัปเกรดเทคโนโลยีหน่วยความจำในครั้งนี้ไม่ใช่แค่การเพิ่มความเร็วเท่านั้น แต่ยังเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ของสถาปัตยกรรมระบบโดยรวม และการเปลี่ยนผ่านสู่ยุคใหม่ของคอมพิวเตอร์และเทคโนโลยี ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมชี้ว่า ห่วงโซ่อุปทานทั่วโลก กำลังทุ่มเทอย่างเต็มที่ในการพัฒนานวัตกรรมการออกแบบโมดูล, กระบวนการบรรจุภัณฑ์, และเทคโนโลยีตัวเชื่อมต่อ เพื่อช่วงชิงจุดยืนเชิงกลยุทธ์ในตลาดการประมวลผลประสิทธิภาพสูงระลอกถัดไป

บทวิเคราะห์เพิ่มเติมโดยกองบรรณาธิการ

การมาของ DDR6 แสดงถึงแนวโน้มที่ชัดเจนของอุตสาหกรรมเทคโนโลยีที่มุ่งเน้นไปที่ประสิทธิภาพและความสามารถในการประมวลผลข้อมูลที่สูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะอย่างยิ่งจากการเติบโตของ AI ซึ่งต้องการแบนด์วิดท์หน่วยความจำมหาศาลเพื่อประมวลผลชุดข้อมูลขนาดใหญ่และโมเดล AI ที่ซับซ้อน

การนำสถาปัตยกรรม CAMM2 มาใช้เป็นมาตรฐานหลักถือเป็นการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญ เพราะเป็นการแก้ปัญหาคอขวดทางกายภาพของสล็อต DIMM แบบเดิม ๆ ที่ไม่สามารถรองรับความเร็วที่เพิ่มขึ้นได้ การออกแบบแบบใหม่นี้ไม่เพียงแต่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ แต่ยังเปิดโอกาสให้การออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีความยืดหยุ่นและบางลง ซึ่งอาจส่งผลดีต่ออุปกรณ์พกพาและเซิร์ฟเวอร์ที่มีพื้นที่จำกัด

สำหรับผู้บริโภคทั่วไปและธุรกิจ การเปลี่ยนผ่านไปสู่ DDR6 จะหมายถึงประสิทธิภาพการทำงานที่รวดเร็วขึ้นอย่างเห็นได้ชัดในแอปพลิเคชันที่ต้องการหน่วยความจำสูง เช่น การตัดต่อวิดีโอ, การออกแบบกราฟิก 3D, เกม, และการวิเคราะห์ข้อมูล การลงทุนในระบบที่รองรับ DDR6 ในอนาคตจึงเป็นการเตรียมพร้อมสำหรับความต้องการด้านการประมวลผลที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง

อย่างไรก็ตามในในช่วงที่ผ่านมาแม้จะมีการสาธิตการทำงานของหน่วยความจำในรูปแบบของ CAMM2 ในกลุ่ม Desktop PC นั้นถูกมองว่าการอัปเกรดนั้นอาจจะยุ่งยากเพราะ CAMM2 นั้นจะมีเพียงตำแหน่งติดตั้งเพียงชุดเดียว ผู้ใช้ต้องเลือกไปเลยว่าจะติดตั้งหน่วยความจำขนาดกี่ GB ในขณะที่ DIMM ผู้ใช้สามารถติดตั้งด้วยค่าเริ่มตันที่น้อยแล้วปรับเปลี่ยนเพิ่มเติมเองได้ในภายหลังโดยไม่ต้องทิ้งของเดิมที่ติดตั้งไปก่อนหน้า ในขณะที่ CAMM2 ถ้าจะเปลี่ยนความจุก็ต้องเปลี่ยนโมดูลของแรมไปเลยไม่มีการติดตั้งเพิ่ม

ในแง่ของการตลาดและกลยุทธ์ธุรกิจ การที่ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ทั้งสามรายเร่งพัฒนาและลงทุนใน DDR6 แสดงให้เห็นถึงความมั่นใจในตลาดหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงที่จะเติบโตอย่างก้าวกระโดด การแข่งขันในตลาดนี้จะยิ่งเข้มข้นขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการสร้างความร่วมมือกับผู้ผลิต CPU และผู้ให้บริการแพลตฟอร์ม เพื่อให้แน่ใจว่าเทคโนโลยีใหม่นี้จะได้รับการนำไปใช้งานอย่างแพร่หลายและรวดเร็วที่สุด

ที่มา: ctee.com.tw