TSMC เร่งแผนผลิตชิป 2nm ในรัฐแอริโซนา เตรียมขยายโรงงานเกินงบลงทุนเดิม 165,000 ล้านดอลลาร์

TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของโลกจากไต้หวัน ประกาศเร่งแผนการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร (2nm) ที่โรงงานในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา หลังจากความต้องการชิป AI จากลูกค้าในอเมริกายังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง

ซีอีโอของ TSMC เปิดเผยระหว่างการประชุมรายงานผลประกอบการว่า บริษัทกำลังเตรียมอัปเกรดเทคโนโลยีการผลิตในสหรัฐให้ทันสมัยยิ่งขึ้น โดยมุ่งสู่กระบวนการผลิตระดับ N2 และขั้นสูงกว่านั้น เพื่อรองรับความต้องการจากลูกค้าในกลุ่มสมาร์ตโฟน ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC)

นอกจากนี้ TSMC ยังอยู่ระหว่างการเจรจาซื้อที่ดินแปลงใหม่ใกล้กับโรงงานล่าสุดในรัฐแอริโซนา ซึ่งอาจนำไปสู่การขยายกำลังการผลิตเพิ่มเติมจากแผนลงทุนเดิมที่ตั้งไว้ 165,000 ล้านดอลลาร์ โดยมีเป้าหมายสร้าง “Gigafab Cluster” หรือกลุ่มโรงงานผลิตชิปขนาดใหญ่แบบครบวงจรในพื้นที่เดียวกัน

แม้ก่อนหน้านี้ TSMC เคยชะลอแผนการขยายโรงงานในต่างประเทศเนื่องจากความต้องการไม่เพียงพอ แต่สถานการณ์ล่าสุดกลับตรงกันข้าม โดยเฉพาะจากลูกค้าในสหรัฐที่มีความต้องการชิป AI สูงมาก ทำให้บริษัทตัดสินใจเร่งการก่อสร้างโรงงาน N2 ที่เพิ่งเริ่มต้นในเดือนเมษายนที่ผ่านมา คาดว่าจะสามารถเริ่มผลิตได้เร็วขึ้นจากแผนเดิมที่ตั้งไว้ในปี 2030

TSMC ยังมีแผนสร้างระบบนิเวศการผลิตแบบครบวงจรในพื้นที่เดียวกัน ซึ่งรวมถึงการบรรจุภัณฑ์และทดสอบชิป พร้อมดึงพันธมิตรในห่วงโซ่อุปทานและพัฒนาบุคลากรในท้องถิ่นผ่านโครงการฝึกงานในรัฐแอริโซนา ที่ขยายจำนวนผู้เข้าร่วมจาก 130 คนเป็น 200 คนแล้ว

แม้จะมีความไม่แน่นอนจากสงครามการค้าระหว่างสหรัฐและจีน แต่ TSMC ยังคงมั่นใจในแนวโน้มความต้องการชิปขั้นสูง โดยเฉพาะจากบริษัทอย่าง Nvidia, AMD, Broadcom และ Apple ที่เพิ่งเปิดตัวชิป Apple Silicon รุ่นที่ 5 ไปเมื่อไม่นานนี้

ข้อมูล: Tom’s Hardware