• 

  AI News | Tech News

  NVIDIA จับมือ TSMC ทดลองใช้ซิลิกอนคาร์ไบด์ใน Interposer สำหรับขั้นตอน CoWoS Packaging ของชิป Rubin เพื่อประสิทธิภาพ AI ที่เหนือกว่า

  Byคณิตกร September 6, 2025September 24, 2025