Cadence agentic ai for pcb design
|

Cadence เปิดตัว AuraStack AI Super Agent แพลตฟอร์ม Agentic AI สำหรับ PCB และ Advanced Packaging แห่งแรกของโลก

ByThanakarn Juicharoen

ทำงานบน Allegro AI Studio ส่วน AuraStack AI Super Agent จะช่วยเร่งระยะเวลาการนำสินค้าสู่ตลาดเร็วขึ้นสูงสุด 2 เท่า เพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน 15 เท่า พร้อมส่งมอบคุณภาพที่ขับเคลื่อนด้วย Multiphysics บนสแต็ค Agentic AI แบบ Silicon-to-System เพียงหนึ่งเดียวในอุตสาหกรรม

Cadence (Nasdaq: CDNS) เปิดตัว AuraStack™ AI Super Agent บน Cadence® Allegro® AI Studio ซึ่งเป็นแพลตฟอร์ม Agentic AI แห่งแรกของโลกสำหรับการออกแบบแผงวงจรไฟฟ้า และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ช่วยงานผู้ออกแบบตั้งแต่ขั้นตอนการวางแผนระบบไปจนถึงผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายภายในสภาพแวดล้อมแบบ AI-native เพียงหนึ่งเดียว

Cadence AuraStack AI Super Agent ได้รับการเร่งความเร็วด้วย NVIDIA Blackwell และ NVIDIA CUDA-X โดยทำหน้าที่ประสานงานระหว่าง AI Agent ที่เชี่ยวชาญเฉพาะด้าน ทั้งในด้านการวางแผน การปรับใช้จริงและการวิเคราะห์ Multiphysics ที่บูรณาการอย่างใกล้ชิด เพื่อลดระยะเวลาตั้งแต่ขั้นตอนการออกแบบระบบไปจนถึงกระบวนการผลิต

การเปิดตัว AuraStack AI Super Agent ทำให้ Cadence กลายเป็นผู้ให้บริการรายเดียวในปัจจุบันที่มีโซลูชัน Agentic AI ครอบคลุมกระบวนการออกแบบระบบอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร (Full Electronic System Design Flow) ตั้งแต่การออกแบบดิจิทัลและอนาล็อกซิลิคอน, บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ไปจนถึงการออกแบบแผงวงจรไฟฟ้า โดยต่อยอดมาจาก AI Super Agent ตระกูล ChipStack™, InnoStack™ และ ViraStack™

“ยุคต่อไปของโครงสร้างพื้นฐาน AI ซึ่งครอบคลุมศูนย์ข้อมูล, ยานยนต์, การบินและอวกาศ รวมถึง Physical AI จะไม่ได้ถูกกำหนดด้วยซิลิคอนเพียงอย่างเดียวอีกต่อไป แต่จะถูกกำหนดด้วยระบบที่เชื่อมต่อ การจ่ายพลังงาน และระบายความร้อนให้กับมัน” Michael Jackson รองประธานองค์กรฝ่าย R&D ด้าน System Design and Analysis ของ Cadence กล่าว

“เมื่อ Hyperscale Data Center มีการติดตั้ง AI Cluster ขนาดใหญ่ และอุตสาหกรรมอื่น ๆ มีการพัฒนาระบบอัจฉริยะสมรรถนะสูงอย่างต่อเนื่อง ทีมวิศวกรจึงต้องเผชิญกับความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้นในการออกแบบแผงวงจรไฟฟ้า และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง การประสานการทำงานของ Agentic AI ร่วมกับเครื่องมือ EDA และ SDA ที่น่าเชื่อถือ ช่วยให้ลูกค้าเปลี่ยนจากการลองผิดลองถูกแบบดั้งเดิม ไปสู่การสร้างสรรค์การออกแบบที่ฉลาดและเป็นอัตโนมัติได้อย่างแท้จริง”

เทคโนโลยี Agentic AI สำหรับการออกแบบ Packaging และ PCB

ด้วยการสร้างบนสถาปัตยกรรมเดียวกับ ChipStack AI Super Agent ของ Cadence เทคโนโลยี Agentic AI ได้ถูกรวมเข้ากับเครื่องมือการจำลอง และการปรับแต่งสภาวะเหมาะสม โดยใช้แบบจำลองความคิดของความตั้งใจในการออกแบบ เพื่อจัดการและวางระบบอัตโนมัติสำหรับการสำรวจการออกแบบ การผลิตจริง และการอนุมัติขั้นสุดท้าย

AuraStack AI Super Agent รวบรวมความเป็นอัตโนมัติและการปรับแต่งสภาวะเหมาะสมสำหรับการวางแผนระบบ การจัดการข้อจำกัด การกำหนดโครงสร้างทางกายภาพ การสร้างและนำ IP กลับมาใช้ใหม่ การวางตำแหน่งและการวางสายการออกแบบเพื่อการผลิต และการวิเคราะห์ Multiphysics ครอบคลุมพอร์ตโฟลิโอด้านการออกแบบและวิเคราะห์ระบบของ Cadence ทั้งหมด

แพลตฟอร์มนี้ยังนำเสนอรากฐาน Multiphysics ที่ขับเคลื่อนด้วย AI แบบรวมศูนย์ ซึ่งสร้างจำลองและปรับแต่งพฤติกรรมทางไฟฟ้า ความร้อน และทางกลไปพร้อม ๆ กัน รวมถึงการวิเคราะห์ SI/PI, ความร้อน, ความเค้นทางกล (Mechanical Stress), การตกกระแทก (Drop), การสั่นสะเทือน (Vibration) และความล้า (Fatigue Analysis) ภายในสภาพแวดล้อมแบบ Closed-Loop ช่วยให้สามารถประเมินข้อแลกเปลี่ยนได้เร็วขึ้น และปรับแต่งในระดับผลิตภัณฑ์ครอบคลุมตลอดกระบวนการออกแบบ ลูปป้อนกลับด้าน Multiphysics ที่ต่อเนื่องนี้ช่วยให้เกิดการบรรจบกันของการออกแบบ (Design Convergence) แบบเรียลไทม์ ลดปัญหาไม่คาดคิดในระยะท้าย และปรับปรุงความน่าเชื่อถือโดยรวมของระบบ

overview aurastack

คุณประโยชน์หลักของ AuraStack AI Super Agent ได้แก่:

  • เร่งระยะเวลาการนำสินค้าสู่ตลาด (Time to Market) เร็วขึ้น 2 เท่า พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน 15 เท่า และคุณภาพที่ขับเคลื่อนด้วย Multiphysics โดยการทำภารกิจที่ซับซ้อนให้เป็นอัตโนมัติ และขยายขอบเขตการสำรวจรูปแบบการออกแบบ
  • รวมทีมวิศวกรที่แยกจากกันให้ทำงานร่วมกัน บนสภาพแวดล้อมการออกแบบที่รับรู้ถึง Multiphysics ร่วมกัน โดยมีแหล่งข้อมูลความจริงเดียว (Single Source of Truth) ครอบคลุมความเชี่ยวชาญในทุกด้าน
  • ส่งเสริมการปรับแต่งร่วมกันทาง Multiphysics ตั้งแต่เนิ่น ๆ และอย่างต่อเนื่อง เพื่อลดการแก้ไขงานในระยะท้ายและการวนลูปการออกแบบที่มีราคาสูง โดยรวบรวมโซลูชันการอนุมัติด้าน Multiphysics ของ Cadence ไว้ด้วยกัน เช่น Celsius™ Thermal Solver, Clarity™ 3D Solver สำหรับ 3D-EM, MSC Nastran™ และ Marc™ Linear and Non-Linear Finite Element Analysis Solvers สำหรับการวิเคราะห์ทางกล รวมถึง Sigrity™ X Platform สำหรับ Signal and Power Integrity
  • จำกัดการแก้ไขแผงวงจรใหม่ที่มีราคาแพง โดยการระบุปัญหาของระบบตั้งแต่ระยะแรกของการพัฒนา
  • เปิดใช้งานการปรับแต่งในระดับผลิตภัณฑ์ รวมถึงการปรับแต่งร่วมกัน (Co-optimization) กับแนวทางการออกแบบบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

ผู้นำในอุตสาหกรรมร่วมผลักดัน Agentic AI ร่วมกับ Cadence

Cadence ร่วมมือกับผู้นำในอุตสาหกรรมในการนำเวิร์กโฟลว์ของ AuraStack AI Super Agent ไปใช้กับความท้าทายจริงในการออกแบบ Advanced IC Packaging และ PCB

NVIDIA

NVIDIA ใช้ Cadence ในการช่วยสร้างระบบอัตโนมัติและปรับแต่งเวิร์กโฟลว์การออกแบบระบบที่มีความซับซ้อนสูงสำหรับทีมวิศวกร

“ขนาดและความซับซ้อนของโครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคใหม่ต้องการแนวทางการออกแบบใหม่” Tim Costa รองประธานและผู้จัดการทั่วไปฝ่าย Computational Engineering ของ NVIDIA กล่าว “ความร่วมมือระหว่าง NVIDIA และ Cadence กำลังขับเคลื่อนเวิร์กโฟลว์วิศวกรรมที่ขับเคลื่อนด้วย AI ซึ่งช่วยเร่งการลู่เข้าของการออกแบบและนวัตกรรมทั่วทั้งอุตสาหกรรม Cadence AuraStack AI Super Agent และซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Millennium M2000 ส่งมอบประสิทธิภาพทาง Multiphysics เร็วขึ้นสูงสุดถึง 20 เท่า ทำให้วิศวกรของเรามีศักยภาพในการรับมือกับความท้าทายด้านการออกแบบที่เข้มงวดที่สุด และสร้างสรรค์โครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคถัดไปให้เกิดขึ้นจริง”

TSMC

Cadence ร่วมมือกับ TSMC เพื่อช่วยให้ลูกค้าเร่งการปรับใช้บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ผ่านระบบอัตโนมัติที่ขับเคลื่อนด้วย AI ทำให้เกิดการบรรจบกันของการออกแบบได้อย่างทันท่วงทีสำหรับระบบ Multi-die ที่มีความซับซ้อนสูงขึ้น

“เมื่อความซับซ้อนของ Advanced Packaging เพิ่มขึ้น ลูกค้าต้องการระดับอัตโนมัติขั้นใหม่เพื่อให้บรรลุการผสานรวมของการออกแบบตามกรอบเวลา” Aveek Sarkar ผู้อำนวยการฝ่าย Ecosystem and Alliance Management Division ของ TSMC กล่าว “ความร่วมมืออย่างยาวนานของเรากับพันธมิตรระบบนิเวศ Open Innovation Platform® (OIP) อย่าง Cadence ในการส่งมอบโซลูชันการออกแบบและการทวนสอบบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง สำหรับเทคโนโลยี TSMC 3DFabric® ช่วยให้ลูกค้าเร่งสร้างระบบ Multi-die ยุคถัดไปสำหรับแอปพลิเคชัน AI และระบบประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) ได้เร็วขึ้น ด้วยความร่วมมือหลายปีเกี่ยวกับการลากสายอัตโนมัติบน Substrate (Substrate Auto Routing) เราสามารถช่วยให้ลูกค้าเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานได้ถึง 100 เท่า ในขณะที่ให้คุณภาพผลลัพธ์ใกล้เคียงกับการลากสายด้วยมือ”

Socionext

Socionext ใช้ประโยชน์จาก Cadence เพื่อเร่งความเป็นอัตโนมัติและการปรับแต่งเวิร์กโฟลว์การออกแบบบรรจุภัณฑ์สำหรับเซมิคอนดัคเตอร์ และแผงวงจรไฟฟ้าที่ซับซ้อนยิ่งขึ้น

“Agent ที่ขับเคลื่อนด้วย AI กำลังจะพลิกโฉมการออกแบบ IC Package และ PCB ด้วยการสร้างระบบอัตโนมัติให้กับเวิร์กโฟลว์ด้าน SI, PI และความร้อน รวมถึงเปิดใช้งานการออกแบบเชิงสร้างสรรค์ (Generative Design)” Iwasaki Toshifumi หัวหน้าฝ่าย Design Execution Leading Unit, Global Leading Group ของ Socionext Inc. กล่าว “การเร่งความเร็วนี้ช่วยให้วิศวกรของเรามุ่งเน้นไปที่งานที่มีมูลค่าสูงกว่า เช่น การสำรวจสถาปัตยกรรม การปรับแต่งขอบเขตความปลอดภัย (Margin Optimization) และการประเมินข้อแลกเปลี่ยนทาง Multiphysics ในขณะที่ความสามารถอย่างการลากสายอัตโนมัติและการออกแบบร่วมกันระหว่าง Chip-Package-Board จะช่วยเร่งการลู่เข้าของการออกแบบและลดการทำงานด้วยมือลง”

FORVIA HELLA

FORVIA HELLA ยังคงเดินหน้าพัฒนานวัตกรรมยานยนต์อัจฉริยะและยั่งยืนที่จะกำหนดอนาคตของเทคโนโลยียานยนต์

“การทำงานอย่างใกล้ชิดกับ Cadence ได้เปลี่ยนวิธีที่ FORVIA HELLA ใช้อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ขั้นสูงไปอย่างสิ้นเชิง การใช้เทคโนโลยีช่วยวางตำแหน่งด้วย AI (AI-assisted Placement Technology) ทำให้งานวางตำแหน่งอุปกรณ์ 300 ชิ้น ซึ่งเคยใช้เวลานานถึง 4 วัน สามารถเสร็จสิ้นได้ในเวลาเพียง 4 นาทีเท่านั้น” Sven Hoenecke ประธานและซีอีโอ Electronics NSA ของ FORVIA HELLA กล่าว “การก้าวกระโดดของประสิทธิภาพนี้ช่วยให้วิศวกรของเราประเมินทางเลือกการออกแบบได้มากขึ้น ปรับแต่งเค้าโครง (Layout) ได้ตั้งแต่เนิ่นๆ ในกระบวนการพัฒนา และเร่งพัฒนาผลิตภัณฑ์นวัตกรรมได้โดยไม่สูญเสียคุณภาพ การทำให้งานซ้ำๆ เป็นอัตโนมัติช่วยให้ทีมงานมีเวลามากขึ้นในการแก้ปัญหาทางวิศวกรรมที่ซับซ้อนและนำเทคโนโลยีใหม่ๆ ออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น”

Schneider Electric

Schneider Electric ร่วมมือกับ Cadence ในการนำระบบอัตโนมัติสำหรับการออกแบบที่ขับเคลื่อนด้วย AI และความเชี่ยวชาญทางวิศวกรรมมาใช้ เพื่อเร่งเวิร์กโฟลว์การออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ พร้อมทั้งขยายผลความรู้ขององค์กรในกลุ่มทีมวิศวกร

“ที่ Schneider Electric เรามองว่า AI เป็นมากกว่าเครื่องมือเพิ่มประสิทธิภาพ การร่วมมือกับ Cadence ของเราได้แสดงให้เห็นถึงศักยภาพของ AI ในการเร่งกิจกรรมการออกแบบและปรับปรุงประสิทธิภาพของวิศวกร” Daniel Gheno รองประธานอาวุโสฝ่าย Innovation and Technology EM ของ Schneider Electric กล่าว “ก้าวต่อไปคือการรวมระบบการออกแบบอัตโนมัติเข้ากับความเชี่ยวชาญทางวิศวกรรม ช่วยให้บริษัทสามารถรวบรวมองค์ความรู้หลายทศวรรษ และทำให้การตัดสินใจออกแบบที่แข็งแกร่งพร้อมใช้งานสำหรับวิศวกรทุกคน เราเชื่อว่านี่คือจุดที่ AI จะเข้ามาปฏิวัติการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์อย่างแท้จริง”

การวางจำหน่าย

Cadence AuraStack AI Super Agent มีกำหนดวางจำหน่ายในปี 2026 สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม สามารถเยี่ยมชมได้ที่ http://www.cadence.com/go/aurastack

เกี่ยวกับ Cadence

Cadence เป็นผู้นำตลาดด้าน AI และ Digital Twins โดยเป็นผู้บุกเบิกการประยุกต์ใช้ซอฟต์แวร์คำนวณขั้นสูงเพื่อเร่งนวัตกรรมในการออกแบบทางวิศวกรรมตั้งแต่ซิลิคอนไปจนถึงระดับระบบ โซลูชันการออกแบบของเรา ซึ่งอิงตามกลยุทธ์ Intelligent System Design™ ของ Cadence มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อบริษัทเซมิคอนดักเตอร์และระบบชั้นนำของโลกในการสร้างผลิตภัณฑ์ยุคถัดไป ตั้งแต่ชิปไปจนถึงระบบกลและไฟฟ้าแบบเต็มรูปแบบ (Electromechanical Systems) ซึ่งตอบโจทย์ตลาดที่หลากหลาย รวมถึง Hyperscale Computing, การสื่อสารเคลื่อนที่, ยานยนต์, การบินและอวกาศ, อุตสาหกรรม, ชีววิทยาศาสตร์ และหุ่นยนต์ ในปี 2025 Cadence ได้รับการยอมรับจาก Fortune ให้เป็นหนึ่งใน 100 บริษัทที่น่าทำงานด้วยที่สุดในโลก โซลูชันของ Cadence มอบโอกาสที่ไร้ขีดจำกัด

© 2026 Cadence Design Systems, Inc. Cadence, โลโก้ Cadence และเครื่องหมายการค้าอื่น ๆ ของ Cadence ที่พบได้ที่ www.cadence.com/go/trademarks เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Cadence Design Systems, Inc. เครื่องหมายการค้าอื่น ๆ ทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง