HotChipsDMR 768x429 1

Intel เปิดโรดแมป Agentic AI ที่ Hot Chips 2026: Diamond Rapids, Crescent Island และ Wildcat Lake

Intel เปิดเผยทิศทางสถาปัตยกรรมสำหรับยุค Agentic AI ภายในงาน Hot Chips 2026 โดยวางผลิตภัณฑ์ 3 ระดับให้ครอบคลุมตั้งแต่ดาต้าเซ็นเตอร์ ระบบองค์กร ไปจนถึงโน้ตบุ๊กและอุปกรณ์ Edge ได้แก่ Xeon รุ่นถัดไป Diamond Rapids, Data Center GPU รหัส Crescent Island และแพลตฟอร์มลูกค้ารหัส Wildcat Lake หรือ Intel Core Series 3

แนวคิดสำคัญของ Intel คือ Agentic AI ต้องอาศัยระบบประมวลผลแบบ heterogeneous computing ที่ผสาน CPU, GPU, NPU, หน่วยความจำ และระบบเชื่อมต่อความเร็วสูงเข้าด้วยกัน เพื่อให้ตอบโจทย์ทั้งประสิทธิภาพ ต้นทุนพลังงาน และการนำไปติดตั้งใช้งานจริงในแต่ละระดับของโครงสร้างพื้นฐาน

Diamond Rapids image

Diamond Rapids: Xeon เพื่อ AI ระดับองค์กร

Diamond Rapids คือ Xeon เจเนอเรชันใหม่ที่ Intel ออกแบบมาเป็นรากฐานการประมวลผลสำหรับงาน Agentic AI และเวิร์กโหลดระดับองค์กร โดยผลิตบนกระบวนการ Intel 18A-P พร้อมโครงสร้าง SoC ที่ใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจ 3 มิติ Foveros Direct 3D และการเชื่อมต่อชิปเล็ตแบบเปิด UCIe-S

จุดเด่นของ Diamond Rapids คือการออกแบบให้ CPU, หน่วยความจำ และ I/O ปรับขยายได้ตามประเภทงาน พร้อมเสริมชุดคำสั่ง Advanced Performance Extensions (APX) และ Advanced Matrix Extensions (AMX) เพื่อเร่งเวิร์กโหลด AI ยุคใหม่โดยเฉพาะ

สเปกที่ Intel เปิดเผยเบื้องต้นมีดังนี้

  • รองรับคอร์แบบใหม่สูงสุด 256 คอร์ และ Last Level Cache สูงสุด 1.28 GB
  • รองรับหน่วยความจำ 16 แชนเนล ที่ความเร็วสูงสุด 12,800 MT/s
  • มี PCIe Gen6 และ CXL 3.0 รวม 128 เลน
  • ใช้ระบบหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง เพื่อรองรับเวิร์กโหลด AI และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่

ชุดคุณสมบัติเหล่านี้สะท้อนว่า Diamond Rapids ไม่ได้ถูกวางตำแหน่งเป็นเพียง CPU เซิร์ฟเวอร์ทั่วไป แต่เป็นหน่วยประมวลผลสำหรับทำหน้าที่ orchestration หรือบริหารจัดการเวิร์กโหลด AI หลายรูปแบบในระดับแร็กและดาต้าเซ็นเตอร์

Crescent Island: GPU เน้นความคุ้มค่าของ AI Inference

อีกหนึ่งไฮไลต์คือ Crescent Island การ์ด GPU สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ที่ Intel ออกแบบมาโดยเน้นงาน AI inference โดยเฉพาะ เป้าหมายคือเพิ่มจำนวน token ที่สร้างได้ ลดต้นทุนต่อการรันโมเดล และทำให้การใช้งาน AI ระดับองค์กรมีความคุ้มค่ามากขึ้น

Crescent Island 01

Crescent Island ใช้สถาปัตยกรรม Xe ที่ Intel พัฒนาต่อยอดมา พร้อมการออกแบบบนฐาน Xe3P มี Xe cores 32 คอร์ และ XMX engines 256 ชุด จุดน่าสนใจคือการใช้หน่วยความจำ LPDDR5X สูงสุด 480 GB บนการ์ดแบบ PCIe ที่ใช้พลังงาน 350 วัตต์และระบายความร้อนด้วยอากาศ

คุณสมบัติCrescent Island
สถาปัตยกรรมXe3P
Xe Cores32 คอร์
XMX Engines256 ชุด
หน่วยความจำLPDDR5X สูงสุด 480 GB
กำลังไฟ350 วัตต์
รูปแบบPCIe Card ระบายความร้อนด้วยอากาศ
เป้าหมายหลักAI inference และ Agentic AI

การใช้ LPDDR5X ปริมาณสูงอาจเป็นแนวทางที่ Intel เลือกเพื่อเพิ่มความจุหน่วยความจำต่อการ์ด รองรับโมเดลขนาดใหญ่ขึ้น, context window ที่ยาวขึ้น และการทำงานของ AI agent หลายตัวพร้อมกัน ภายใต้ข้อจำกัดด้านพลังงานและระบบระบายความร้อนของดาต้าเซ็นเตอร์เดิม

Wildcat Lake: AI สำหรับตลาด Mainstream

ฝั่งเครื่องลูกข่าย Intel นำเสนอ Wildcat Lake ซึ่งจะวางตลาดในชื่อ Intel Core Series 3 โดยเป็นชิปสำหรับโน้ตบุ๊กราคาจับต้องได้และอุปกรณ์ intelligent edge ที่ต้องการความสามารถด้าน Hybrid AI

Wildcat Lake ผลิตด้วยเทคโนโลยี Intel 18A และผสาน CPU core รุ่นใหม่, กราฟิก Xe3 แบบอินทิเกรตที่มี XMX acceleration รวมถึง NPU ที่ให้สมรรถนะ AI สูงสุด 17 TOPS นอกจากนี้ยังเป็นโปรเซสเซอร์ Intel รุ่นแรกที่นำ UCIe มาใช้ เพื่อเปิดทางสู่การออกแบบแพ็กเกจแบบหลายชิปในผลิตภัณฑ์ระดับ mainstream อย่างคุ้มต้นทุน

Wildcat Lake image

สเปกที่ Intel ระบุประกอบด้วย

  • CPU แบบ 2 Performance Cores และ 4 Efficiency Cores
  • รองรับหน่วยความจำ LPDDR5X-7467
  • NPU สำหรับ Hybrid AI สูงสุด 17 TOPS
  • กราฟิก Xe3 พร้อม XMX acceleration
  • รองรับ Wi-Fi 7 และ Bluetooth 6.0

Wildcat Lake จึงน่าจะเป็นแพลตฟอร์มสำคัญสำหรับการผลักดัน AI PC สู่ตลาดวงกว้าง โดยเน้นการทำงาน AI ภายในเครื่องที่สมดุลระหว่างราคา พลังงาน และประสิทธิภาพ มากกว่าการไล่ตัวเลข TOPS เพียงอย่างเดียว

Intel มอง AI เป็นระบบครบวงจร

ภาพรวมของทั้งสามสถาปัตยกรรมชี้ชัดว่า Intel ต้องการวางบทบาทของตนให้ครอบคลุม AI ทุกระดับ: Diamond Rapids เป็นแกน CPU สำหรับงานองค์กร, Crescent Island รับภาระ inference ที่ต้องการ throughput สูง และ Wildcat Lake นำความสามารถ AI ไปสู่โน้ตบุ๊กและ Edge device

หัวใจของแผนนี้คือการใช้เทคโนโลยีจาก Intel Foundry ได้แก่ Intel 18A, Foveros Direct 3D และมาตรฐาน UCIe เพื่อสร้างแพลตฟอร์มแบบชิปเล็ตที่ปรับขยายได้ในอนาคต หาก Intel ส่งมอบผลิตภัณฑ์ตามแนวทางที่ประกาศไว้ได้ครบถ้วน ก็จะเป็นอีกก้าวสำคัญของบริษัทในการแข่งขันด้าน AI infrastructure ตั้งแต่ cloud จนถึงอุปกรณ์ปลายทาง