ESSENCORE และ KLEVV จัดแสดงผลิตภัณฑ์ล่าสุดในงาน COMPUTEX TAIPEI 2025

ฮ่องกง – Essencore ผู้ผลิตโซลูชันหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูลชั้นนำ พร้อมด้วยแบรนด์สำหรับผู้บริโภคอย่าง KLEVV เข้าร่วมงาน COMPUTEX Taipei 2025 ซึ่งจัดขึ้นระหว่างวันที่ 20 – 23 พฤษภาคม ณ ศูนย์แสดงสินค้า Taipei Nangang Exhibition Center

เติมพลังให้เกมเมอร์ด้วยหน่วยความจำความเร็วสูงยุคใหม่

KLEVV นำเสนอโซลูชันหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงภายในงาน โดยมีไฮไลต์เป็นการสาธิตสดของโมดูล DDR5 รุ่นใหม่ ที่สามารถทำความเร็วได้สูงกว่า 10,000MT/s โดยจะติดตั้งอยู่บนเมนบอร์ดระดับท็อปจากแบรนด์ชั้นนำ เปิดโอกาสให้ผู้เข้าชมได้สัมผัสขีดจำกัดใหม่ของเทคโนโลยีหน่วยความจำด้วยตนเอง นอกจากนี้ KLEVV ยังได้อัปเกรดไลน์ผลิตภัณฑ์หน่วยความจำสำหรับเกมทั้งหมดให้รองรับความเร็วที่สูงขึ้นและค่าหน่วงเวลาที่ต่ำลง เพื่อตอบโจทย์ระบบเกมและพีซีประสิทธิภาพสูงยุคใหม่

ดีไซน์ใหม่หรูหราสะดุดตา: GENUINE V RGB สีดำ-ทองแดง และ URBANE V รุ่นสีใหม่

KLEVV เตรียมเปิดตัวหน่วยความจำ GENUINE V RGB DDR5 รุ่นล่าสุดเป็นครั้งแรก พร้อมลุคใหม่ในโทนสีดำ-ทองแดง โดดเด่นและลงตัวกับพีซีระดับไฮเอนด์ทั้งด้านประสิทธิภาพและความงาม ส่วน URBANE V ก็ได้รับการขยายไลน์อัปด้วยสีใหม่ 2 แบบ ได้แก่ รุ่น Black RGB และรุ่น Charcoal Gray แบบไม่ใช้ไฟ RGB เพื่อให้ผู้ใช้สามารถปรับแต่งพีซีได้อย่างลงตัวตามรสนิยม โดยยังคงไว้ซึ่งความเร็วระดับสูงตามสไตล์ KLEVV

SSD ประสิทธิภาพสูงพร้อมฮีตซิงก์กราไฟต์-ทองแดง

SSD รุ่นใหม่ล่าสุดของ KLEVV เตรียมเปิดตัวต่อสาธารณะเป็นครั้งแรก โดยมาพร้อมฮีตซิงก์แบบกราไฟต์-ทองแดง ดีไซน์ใหม่ที่ช่วยระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ พร้อมความสวยงามระดับพรีเมียม ไฮไลต์ของกลุ่มผลิตภัณฑ์คือ GENUINE G530 SSD อินเทอร์เฟซ PCIe Gen5 รุ่นเรือธง ตามด้วยรุ่น Gen4 สมรรถนะสูงอีกสองรุ่น ได้แก่ CRAS 925G และ CRAS C910G ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานที่หลากหลาย ตั้งแต่การเล่นเกม การสร้างคอนเทนต์ ไปจนถึงงานมัลติทาสก์ที่หนักหน่วง

โชว์นวัตกรรม DDR5 OC CU-DIMM และ LPCAMM2 สำหรับอุปกรณ์พกพา

อีกหนึ่งไฮไลต์ในงานคือการแสดง DDR5 OC CU-DIMM ที่มาพร้อม CKD IC ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับนักโอเวอร์คล็อกและผู้ใช้งานด้านคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง ส่วนในฝั่งอุปกรณ์พกพา KLEVV จะจัดแสดง LPCAMM2 หน่วยความจำที่ใช้เทคโนโลยี LPDDR5X พร้อมดีไซน์ฮีตซิงก์ขนาดกะทัดรัด โดยจะมีการสาธิตการใช้งานจริงทั้งบนโน้ตบุ๊กและแพลตฟอร์มทดสอบเฉพาะ เพื่อแสดงให้เห็นถึงความเร็วและประสิทธิภาพด้านการระบายความร้อนในสถานการณ์ใช้งานจริง

Essencore เปิดวิสัยทัศน์อนาคตของชิป DRAM และโซลูชันจัดเก็บข้อมูล

ในฐานะบริษัทแม่ของ KLEVV, Essencore จะนำเสนอไลน์อัปชิปและโซลูชันจัดเก็บข้อมูลล้ำสมัยภายในงาน COMPUTEX ปีนี้ โดยหนึ่งในจุดเด่นคือชิป V9 TLC NAND Flash แบบ 321 เลเยอร์ รวมถึงโซลูชัน UFS 2.2 และ eMMC 5.1 สำหรับอุปกรณ์ฝังตัวและอุปกรณ์พกพา นอกจากนี้ยังมีชิป DRAM รุ่นใหม่ เช่น DDR5-7200 ความจุ 32Gb บนเทคโนโลยี 1b nm และ DDR5-7200 ความจุ 16Gb บนเทคโนโลยี 1c nm ปิดท้ายด้วยบริการ OEM/ODM แบบครบวงจรที่ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ความต้องการเฉพาะทางของลูกค้า

เกี่ยวกับ ESSENCORE

Essencore Limited ก่อตั้งขึ้นในปี 2014 ด้วยเป้าหมายในการเป็นผู้นำระดับโลกด้าน DRAM โมดูลและผลิตภัณฑ์จาก NAND Flash โดยมีพันธกิจในการ “เปลี่ยนแปลงโลกและเป็นผู้นำด้านการจัดจำหน่ายเซมิคอนดักเตอร์” กลยุทธ์หลักของ Essencore คือการนำเทคโนโลยีล่าสุดมาใช้เพื่อสร้างความแตกต่างจากคู่แข่ง พร้อมนำเสนอผลิตภัณฑ์หน่วยความจำที่หลากหลาย เพื่อเสริมขีดความสามารถในการแข่งขันของลูกค้า สามารถศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.essencore.com

เกี่ยวกับ KLEVV

KLEVV คือแบรนด์ระดับพรีเมียมภายใต้ Essencore ที่เชี่ยวชาญด้านโมดูลหน่วยความจำสำหรับเกมมิ่งและ SSD ที่มีคุณภาพระดับสูง ผลิตภัณฑ์ของ KLEVV มุ่งเน้นการออกแบบเพื่อตอบโจทย์ผู้ใช้งานที่ต้องการประสิทธิภาพที่ดีที่สุดในชีวิต โดยได้รับการยอมรับจากรางวัล Red Dot Design Award และ iF Design Award ประเทศเยอรมนี สำหรับงานออกแบบผลิตภัณฑ์ที่โดดเด่น สามารถศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.klevv.com