Thermaltake เปิดตัว CAPO X: เคสเดียว สองระบบ ตอบโจทย์สาย AI, สตรีมเมอร์ ประหยัดพื้นที่ทำงาน

CAPO X Dual System จาก Thermaltake เป็นเคสระดับไฮเอนด์ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับคอมพิวเตอร์สองระบบในเคสเดียว เหมาะมากสำหรับยุคที่มีทั้งงานหลักงานรอง หรืองานที่ต้องมีผู้ช่วยอย่าง AI agent รวมถึง ครีเอเตอร์ เกมเมอร์ ที่ต้องการมีระบบสตรีมมิ่งแยกกันอย่างจริงจัง โดยไม่ต้องตั้งสองเคสบนโต๊ะให้เปลืองพื้นที่อีกต่อไป

คอนเซ็ปต์ CAPO X

CAPO X เป็นเคสแบบ Dual System ที่รองรับเมนบอร์ดได้สองชุดในตัวเดียว ใช้ดีไซน์แบบซ้อนสองชั้นแยกระบบบน–ล่างชัดเจน ทำให้จัดวางบนโต๊ะทำงานหรือโต๊ะเกมมิ่งได้แบบเนี๊ยบไม่รกสายตา ด้านข้างเป็นกระจกเทมเปอร์ 4 มม. เปิดให้เห็นงานจัดสายและไฟ RGB ของทั้งสองเครื่องในเฟรมเดียว เหมาะกับสายโชว์สเปกและสายโมดิฟายเคส

ดีไซน์และงานประกอบ

ตัวเคสใช้โครงสร้างเหล็ก SPCC หนา 1 มม. เพื่อรองรับน้ำหนักและแรงกดของสองระบบพร้อมกัน ทั้งเมนบอร์ด, การ์ดจอ, ชุดน้ำ และชุดฮาร์ดดิสก์ จึงเน้นความแข็งแรงและความทนทานเป็นพิเศษ ฝาข้างเป็นกระจกเทมเปอร์หนา 4 มม. ให้มุมมองชัดเจนและช่วยเพิ่มความพรีเมียมของตัวเคส เหมาะสำหรับการทำงานโชว์ในคอนเทนต์รีวิวหรือโชว์งานประกอบอย่างมีสไตล์บนโซเชียล

Thermaltake ออกแบบให้เคสรุ่นนี้รองรับเมนบอร์ดขนาด Mini-ITX และ Micro-ATX โดยเพลทที่ติดตั้งเมนบอร์ดถูกออกแบบมารองรับบอร์ดซ่อนขั้วต่อ (hidden-connector) รุ่นใหม่ เช่น ASUS BTF, MSI PROJECT ZERO และ GIGABYTE PROJECT STEALTH ทำให้จัดสายด้านหน้าโล่งสายตาได้ง่ายมาก จุดนี้ถือว่า CAPO X ถูกคิดมาเพื่อเทรนด์การประกอบแบบซ่อนสายทั้งหมด ที่กำลังมาแรงในตลาด DIY PC ระดับกลางถึงสูง

CAPO X พอร์ต I/O แยกสองชุดสำหรับคอมชุดบนและล่างอย่างชัดเจน ระบบด้านบนมี I/O อยู่บริเวณมุมขวาบนของเคส ให้เข้าถึงง่ายสำหรับผู้ใช้ที่วางเคสบนโต๊ะ โดยประกอบด้วยปุ่ม Power, Reset, พอร์ต HD Audio, USB 30 Type-A สองพอร์ต และ USB 32 Gen 2 Type-C หนึ่งพอร์ต ระบบด้านล่างมีแผง I/O แยกไปอยู่ด้านหน้าล่างของเคส ทำให้สามารถเสียบอุปกรณ์ทั้งสองระบบพร้อมกันได้โดยไม่ต้องเอื้อมม.ือไกลหรือสับสนสาย

Dual System และการใช้งานจริง

หัวใจของ CAPO X คือการรองรับ “สองระบบในหนึ่งเคส” แบบแยกอิสระทั้งด้านโครงสร้างและ I/O ซึ่งทาง Thermaltake วางคอนเซ็ปต์การใช้งานไว้กับกลุ่มผู้ใช้งานสามแบบชัดเจน:

• AI Agent Workspace: ระบบด้านหนึ่งใช้รันงาน AI agent หรือ workload หนัก/เซนซิทีฟ โดยปล่อยให้ไฟล์วิ่งผ่านคลาวด์ระหว่างระบบ เพื่อให้เครื่องหลักของผู้ใช้ยังปลอดภัยจากงานทดลองหรือโค้ดที่ไม่แน่นอน ด้วยดีไซน์แบบซ้อนสองชั้นและพอร์ต I/O แยกกัน ทำให้เข้าถึงทั้งสองระบบได้ง่ายบนโต๊ะเดียว
• Shared Setup: สำหรับคนที่แชร์โต๊ะทำงานกับคู่รัก เพื่อนร่วมห้อง หรือรูมเมท เคสนี้ให้ทั้งสองคนมีเครื่องของตัวเองในเคสเดียว ลดพื้นที่ใช้สอยบนโต๊ะและให้ภาพรวมการจัดโต๊ะที่ดูสมมาตรและสะอาดตามากขึ้น
• Streaming Without Limits: แยกระบบเล่นเกมและระบบสตรีมออกจากกัน เครื่องหนึ่งโฟกัสเฟรมเรตและกราฟิก อีกเครื่องรับหน้าที่เข้ารหัส, สตรีม และดูแชต ทำให้สตรีมไม่กระตุกแม้เกมกินสเปกหนัก

มิติของตัวเคสอยู่ที่ 691 x 305 x 448 มม. (สูง x กว้าง x ลึก) รองรับซีพียูคูลเลอร์สูงสุด 180 มม. การ์ดจอยาวสูงสุด 420 มม. และเพาเวอร์ซัพพลายสำหรับระบบบนและล่างได้สูงสุดระบบละ 250 มม. ซึ่งเพียงพอสำหรับประกอบชุดฮาร์ดแวร์ระดับ Hi-End ทั้งสองระบบ

ระบบระบายความร้อนและพัดลม

CAPO X ถูกออกแบบมาให้รองรับพัดลมได้มากถึง 13 ตัวขนาด 120 มม. พร้อมตำแหน่งติดตั้งหลายจุด ได้แก่ ด้านขวา, ด้านบน, ด้านหลังบน–ล่าง และด้านล่างของเคส ในตารางความเข้ากันได้ของพัดลม ระบุว่าด้านขวารองรับพัดลม 120 มม. ได้มากที่สุดถึง 5 ตัว และ 140 มม. 4 ตัว ในขณะที่ด้านบนรองรับ 3 × 120 มม. หรือ 2 × 140 มม. ส่วนด้านล่างรองรับ 3 × 120 มม. หรือ 2 × 140 มม. ทำให้เลือกจัด airflow ได้หลากหลายตามแนวคิดการบิลด์ของแต่ละคน

ด้านชุดน้ำ AIO CAPO X รองรับหม้อน้ำตั้งแต่ 120/240/360/140/280 ไปจนถึง 420 มม. โดยเน้นว่าเราสามารถวางหม้อน้ำ 360 มม. ได้ทั้งด้านบนและด้านข้างเมนบอร์ดพร้อมกัน เพื่อเพิ่มพื้นที่แลกเปลี่ยนความร้อนสำหรับทั้งสองระบบ Thermaltake ยังระบุว่าตัวเคสมีดีไซน์ช่องลมเย็นเข้าและลมร้อนออกที่ออกแบบมาเป็นพิเศษ เพื่อให้ภายในเคสรักษาอุณหภูมิในระดับต่ำแม้อยู่ภายใต้โหลดหนัก

ผลทดสอบด้านอุณหภูมิ ของ CAPO X

ด้วยการใส่คอมพิวเตอร์เต็มระบบสองเครื่องในตัวถังเดียว การระบายความร้อนจึงเป็นโจทย์สำคัญ Thermaltake ออกแบบให้แต่ละห้องระบบมีเส้นทางลมเข้า-ลมออกของตัวเอง โซนพัดลมแบ่งเป็นฝั่งข้างเคส (สูงสุด 5 x 120 มม.), ฝั่งบน (3 x 120 มม.), ฝั่งล่าง (3 x 120 มม.) และหลังเครื่องบน-ล่าง (โซนละ 1 x 120 มม.) รวมสูงสุด 13 ตัวทั้งเคสตามที่ระบุไว้ ส่วนหม้อน้ำ AIO ติดตั้งพร้อมกันได้ทั้งฝั่งบนและฝั่งข้างเคส ทำให้แต่ละระบบมีวงจรน้ำเย็นแยกอิสระของตัวเอง

จุดที่น่าสนใจคือ Thermaltake เปิดเผยรายละเอียดชุดทดสอบเบิร์นอินไว้ค่อนข้างละเอียด โดยทดสอบการติดตั้งสองระบบพร้อมกันจริงด้วยแพลตฟอร์ม AMD และ Intel โดยมีรายละเอียดดังนี้

• แพลตฟอร์ม AMD: เมนบอร์ด ROG Strix B850-G Gaming WiFi, ซีพียู Ryzen 9 7950X, การ์ดจอ Zotac Gaming RTX 5080 Solid OC White Edition, พาวเวอร์ซัพพลาย Toughpower GT Snow 1200W, ชุดน้ำ MagCurve 360 Ultra ARGB Snow
• แพลตฟอร์ม Intel: เมนบอร์ด ROG Strix B860-G Gaming WiFi, ซีพียู Core Ultra 9 285, การ์ดจอรุ่นเดียวกัน RTX 5080 Solid OC White Edition, พาวเวอร์ซัพพลายและชุดน้ำสเปกเดียวกัน

ทดสอบที่โหลด 100% นาน 30 นาที ตั้งค่า TDP เริ่มต้นจากโรงงาน (Intel 200W, AMD 175W) ได้ผลดังนี้:

ไม่มีอาการจอดำหรือเครื่องแฮงก์ตลอด 30 นาที Thermaltake สรุปผลว่าอุณหภูมิและการใช้พลังงานอยู่ในเกณฑ์ปกติ

ข้อมูลการทดสอบเพิ่มเติม: Thermaltake CAPO X Benchmark

คุณสมบัติทางเทคนิค

ข้อมูลเพิ่มเติม: Thermaltake