AMD ประกาศเปิดตัวกลุ่มผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ x86 เจเนอเรชัน 6 อย่างยิ่งใหญ่ ครอบคลุมทั้งกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ดาต้าเซ็นเตอร์ AMD EPYC™ เจเนอเรชัน 6 และกลุ่มระบบฝังตัว AMD EPYC™ Embedded 9006 Series SP7 โดยขับเคลื่อนด้วยสถาปัตยกรรม “Zen 6” รุ่นใหม่ล่าสุด เพื่อตอบสนองความต้องการด้านการประมวลผลที่พุ่งสูงขึ้นในยุค AI ทั้งในระดับคลาวด์ องค์กร โครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย และอุปกรณ์อุตสาหกรรมเฉพาะทาง

AMD EPYC เจเนอเรชัน 6: ก้าวสู่ผู้นำยุค Agentic AI และการประมวลผลระดับองค์กร

โปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ AMD EPYC SP7 เจเนอเรชัน 6 ได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับการเปลี่ยนผ่านของ AI จากผู้ช่วยตอบคำถามไปสู่ Agentic AI ที่สามารถลงมือทำงาน ประสานงาน และประมวลผลเวิร์กโฟลว์ที่ซับซ้อนได้อย่างต่อเนื่อง

ประสิทธิภาพเหนือชั้นสำหรับองค์กรและคลาวด์: รุ่นเรือธง AMD EPYC 9996 มอบประสิทธิภาพต่อซ็อกเก็ต ประสิทธิภาพต่อวัตต์ และความคุ้มค่าต่อดอลลาร์ระดับแนวหน้า โดยมีประสิทธิภาพเหนือกว่าระบบที่ใช้ CPU Nvidia Vera สูงสุด 3.7 เท่า และเหนือกว่า Intel Xeon 6980P สูงสุด 2.2 เท่า ช่วยให้องค์กรรองรับแอปพลิเคชันและธุรกรรมได้มากขึ้นภายใต้ข้อจำกัดด้านพื้นที่และพลังงานเดิม
รองรับ Agentic AI ครบทุกบทบาท: นำเสนอโปรเซสเซอร์ที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ 3 ส่วนหลักในโครงสร้างพื้นฐาน AI ได้แก่ บริการทั่วไป, โหนดโฮสต์ GPU (ทำความเร็วสูงสุด 5.3 GHz เพิ่มทรูพุตผลลัพธ์ LLM สูงสุด 1.8 เท่าเทียบกับรุ่นก่อนหน้า) และ Agent Sandbox (รองรับจำนวน Agent ต่อวัตต์สูงกว่า Nvidia Vera ประมาณ 3.3 เท่า และสูงกว่า Intel Xeon 6980P ประมาณ 2.5 เท่า)
ขยายโซลูชันสู่ระดับตู้แร็ค (AMD Helion™): เปิดตัวโซลูชันระดับแร็ค 3 รูปแบบ ได้แก่ AMD Helion Liquid (ระบายความร้อนด้วยของเหลวคู่กับ AMD Helios™), AMD Helion Air (สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ระบายความร้อนด้วยอากาศเดิม) และ AMD Helion Air Inference (รวม CPU และ GPU Inference ในแร็คเดียว) โดยบางคอนฟิกเกอเรชันรองรับได้สูงสุดถึง 73,728 เธรดต่อแร็ค
ระบบนิเวศและการวางจำหน่าย: เซิร์ฟเวอร์จากผู้ผลิต OEM/ODM ชั้นนำเริ่มจัดส่งแล้ว โดยมี Meta เป็นลูกค้าระดับแนวหน้าที่ผ่านการทดสอบยืนยันแพลตฟอร์มเพื่อเตรียมใช้งานจริง ขณะที่ Microsoft Azure (เช่น Azure HDv2, HXv2, ND MI455X v7) และ Oracle Cloud Infrastructure (OCI Compute E7) เตรียมพร้อมให้บริการคลาวด์อินสแตนซ์ในเร็วๆ นี้

AMD EPYC Embedded 9006 Series SP7: พลังประมวลผลระดับดาต้าเซ็นเตอร์สู่ระบบฝังตัว

เพื่อไม่ให้โครงสร้างพื้นฐานรอบข้างกลายเป็นคอขวดของการเติบโตด้าน AI AMD จึงนำสถาปัตยกรรม “Zen 6” ลงสู่กลุ่มผลิตภัณฑ์ระบบฝังตัว (Embedded) พร้อมตัวเลือกตั้งแต่ 64 ถึง 256 คอร์ (512 เธรด) ที่เน้นความเสถียรและอายุการใช้งานยาวนาน

ประสิทธิภาพและแบนด์วิดท์ที่ก้าวกระโดด: มอบทรูพุตโดยรวมเพิ่มขึ้นสูงสุด 1.8 เท่า เมื่อเทียบกับ EPYC 9005 Series รุ่นก่อนหน้า ลดปัญหาคอขวดด้วยช่องสัญญาณหน่วยความจำ DDR5 16 แชนเนล (รองรับ RDIMM สูงสุด 8,000 MT/s และ MRDIMM สูงสุด 12,800 MT/s เพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงสุด 2.7 เท่า) พร้อมเลนเชื่อมต่อ PCIe Gen 6 สูงสุด 96 เลน (64 GT/s) และ CXL 3.1 (เพิ่มแบนด์วิดท์ I/O สูงสุด 1.5 เท่า)
ตอบโจทย์ 3 เวิร์กโหลดหลัก:
1. ระบบทดสอบเซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติ (ATE): รองรับการทดสอบหน่วยความจำความเร็วสูงและ PCIe Gen 6 SSD แบบคู่ขนานได้เต็มสปีด
2. ไฟร์วอลล์เครือข่ายระดับไฮเอนด์ (400G/800G): เพิ่มทรูพุตของไฟร์วอลล์ขึ้นสูงสุด 1.3 เท่า
3. ระบบจัดเก็บข้อมูลองค์กร (Enterprise Storage): เร่งความเร็วการจัดการ NVMe, การบีบอัดข้อมูล และ RAID โดยทำคะแนนทดสอบมาตรฐาน ISA-L สูงขึ้นถึง 1.5 เท่า
ความปลอดภัยหลายชั้นและอายุการรองรับ 7 ปี: มาพร้อมเอนจินความปลอดภัยเฉพาะทาง ได้แก่ AMD Root of Trust (ART) ที่รองรับการลงนามเฟิร์มแวร์แบบต้านทานภัยคุกคามควอนตัม (Post-quantum cryptography), AMD Security Processor (ASP) และ Caliptra (Root of Trust แบบโอเพนซอร์ส) ควบคู่กับฟีเจอร์ความน่าเชื่อถือระดับองค์กร (RAS) และการรับประกันระยะเวลาการรองรับผลิตภัณฑ์ยาวนานถึง 7 ปี
เสียงตอบรับและกำหนดการวางจำหน่าย: ได้รับการตอบรับจากพันธมิตรชั้นนำอย่าง Samsung Electronics, Lanner, Portwell และ IEI Integration Corp. โดยรุ่น 128 คอร์จะเริ่มวางจำหน่ายในวันที่ 15 พฤศจิกายน 2026 และรุ่น SKU อื่นๆ จะเริ่มจัดส่งภายในสิ้นปีนี้