TEAMGROUP เตรียมจัดแสดงนวัตกรรมระดับอุตสาหกรรมและผู้บริโภคในงาน COMPUTEX 2026 เสริมความแข็งแกร่งด้านความปลอดภัยพร้อมปลดปล่อยประสิทธิภาพ AI ขั้นสุด
Team Group Inc. ผู้นำด้านเทคโนโลยีหน่วยความจำและพื้นที่จัดเก็บข้อมูลระดับโลก เตรียมจัดแสดงนวัตกรรมล่าสุดในงาน COMPUTEX 2026 ซึ่งจะจัดขึ้นตั้งแต่วันที่ 2 ถึง 5 มิถุนายน ภายใต้ธีม “100% Secure Your Data, Your Technology!” และ “Awaken AI, Drive Evolution” TEAMGROUP จะนำเสนอความก้าวหน้าครั้งสำคัญที่บูธ P1225 (TaiNEX 2) และบูธ I0407a (TaiNEX 1) ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไทเปหนานกัง ขอเรียนเชิญสื่อมวลชนและพันธมิตรในอุตสาหกรรมระดับโลกเข้าร่วมชมและเป็นสักขีพยานในการพัฒนาเชิงกลยุทธ์ระยะยาวของ TEAMGROUP ทั้งในภาคองค์กร อุตสาหกรรม และเกมมิ่ง
เทคโนโลยีความปลอดภัยและการประมวลผลสำหรับ AI
TEAMGROUP มุ่งเน้นไปที่การพัฒนานวัตกรรมสองด้านหลัก ได้แก่ ระบบรักษาความปลอดภัยของข้อมูลขั้นสูง และฮาร์ดแวร์ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการประมวลผลของ AI
1. สายผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม (TEAMGROUP INDUSTRIAL)
เน้นการปกป้องข้อมูลในระดับฮาร์ดแวร์สำหรับสภาพแวดล้อมที่ต้องการความปลอดภัยสูง:
- ECC CU-DIMM+ESD Protection Module: โมดูลหน่วยความจำที่ทำงานด้วยแรงดันไฟฟ้าต่ำเพียง 1.0V ออกแบบมาเพื่อป้องกันความเสียหายจากไฟฟ้าสถิต (ESD) โดยใช้สถาปัตยกรรม Grounded Via Fence PCB ที่ช่วยนำไฟฟ้าสถิตลงดินโดยตรง
- U512T Write-Protection USB Drive: แฟลชไดรฟ์อินเทอร์เฟซคู่ (Type-A และ Type-C) ความจุสูงสุด 256GB มาพร้อมสวิตช์ป้องกันการเขียนทางกายภาพและสวิตช์แม่เหล็กแบบซ่อน ตัวไดรฟ์มีกลไกป้องกันการลบข้อมูลแม้เกิดเหตุไฟฟ้าดับกะทันหัน และทนทานต่อแรงกระแทกตามมาตรฐาน MIL-STD-810G
- P250Q SSD Series: ไดรฟ์ SSD แบบ PCIe Gen4 x4 ที่มีระบบทำลายข้อมูลทั้งระดับฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ ผู้ใช้สามารถสั่งการทำลายข้อมูลผ่านปุ่มกดพร้อมไฟ LED แสดงสถานะ รองรับระบบทำลายข้อมูลต่อเนื่องเมื่อมีไฟเลี้ยง (Power-resume) และรองรับการสั่งการทำลายแบบไร้สาย



2. สายผลิตภัณฑ์เกมมิ่ง (T-FORCE)
เปิดตัวสินค้าซีรีส์ CARBON STYLE ที่ใช้การตกแต่งด้วยลวดลายคาร์บอนไฟเบอร์ และเทคโนโลยีการจัดการความร้อนใหม่:
- DELTA RGB และ XTREEM DDR5 CARBON STYLE: หน่วยความจำเดสก์ท็อปรองรับความจุสูงสุด 64GB×2 มาพร้อมเทคโนโลยีโอเวอร์คล็อกแบบโหมดคู่ในคลิกเดียว (Dual-mode one-click overclocking) และระบบตรวจสอบข้อผิดพลาด On-die ECC
- Z54E CARBON STYLE M.2 PCIe 5.0 SSD: ขับเคลื่อนด้วยคอนโทรลเลอร์ Phison E37T ขนาด 6nm ทำความเร็วในการอ่านสูงสุดได้ถึง 14GB/s ด้วยสถาปัตยกรรมแบบไม่มี DRAM (DRAM-less)
- DARK RGB DDR5: หน่วยความจำที่ออกแบบฮีตซิงก์ให้มีความสูงเพียง 42 มม. เพื่อเพิ่มพื้นที่ในการติดตั้งอุปกรณ์อื่น รองรับความจุสูงสุด 64GB ต่อหนึ่งโมดูล
- LIQUID II SSD Cooler: ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับ SSD แบบ 3-in-1 ภายในประกอบด้วยพัดลมขนาดเล็ก, ครีบระบายความร้อนอะลูมิเนียมอัลลอยด์ และน้ำยาหล่อเย็นรักษ์โลกในช่องระบายความร้อนแบบใส





3. สายผลิตภัณฑ์สำหรับครีเอเตอร์และ AI (T-CREATE)
กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ออกแบบมารองรับ Generative AI, การประมวลผลขั้นสูง (HPC) และงานครีเอทีฟระดับมืออาชีพ:
- EXPERT AI LPCAMM2 Memory: หน่วยความจำสำหรับแล็ปท็อปรุ่นใหม่ที่สามารถถอดเปลี่ยนได้ (Replaceable module) รองรับความจุสูงสุด 64GB ต่อโมดูล ทำความเร็วได้ 8533 MT/s ที่ไฟ 1.05V พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยกราฟีน
- EXPERT AI 4R CUDIMM Desktop Memory: หน่วยความจำเดสก์ท็อปสถาปัตยกรรม 4-Rank CUDIMM รองรับความจุสูงถึง 128GB ต่อโมดูล (อัปเกรดได้ถึง 256GB หากใช้สองสล็อต) ทำความเร็ว 8000 MT/s ที่ 1.1V และมีการเจาะรูระบายความร้อนแบบพาความร้อน (Convection cooling)
- MASTER Ai I6E E1.S PCIe 6.0 SSD: ไดรฟ์ SSD ฟอร์มแฟกเตอร์ E1.S บนอินเทอร์เฟซ PCIe 6.0 ทำความเร็วในการอ่านข้อมูลแบบเรียงลำดับ (Sequential read) ได้สูงสุด 28 GB/s
- EXPERT P33 External SSD: SSD พกพาที่ฝังหน้าจอ E-Ink ไว้ในตัว สามารถแสดงข้อมูลความจุ, สุขภาพของไดรฟ์ และชื่อโปรเจกต์ได้แม้ไม่ได้เสียบสายไฟ
- EXPERT P35S และ P35SG External SSD: SSD พกพาที่เน้นความปลอดภัยขั้นสูง รุ่น P35S ใช้ปุ่มกดนิรภัยแบบสองขั้นตอนสำหรับสั่งทำลายข้อมูล ส่วนรุ่น P35SG เพิ่มฟังก์ชันลบข้อมูลแบบไร้สาย (Wireless One-Click Data De





การเข้าร่วมงาน COMPUTEX 2026 ของ TEAMGROUP
TEAMGROUP เตรียมนำวิสัยทัศน์และเทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลแห่งอนาคตไปจัดแสดงในงาน COMPUTEX 2026 โดยมีรายละเอียดการจัดงานดังนี้:
- กำหนดการ: งานจะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 2 ถึง 5 มิถุนายน
- แนวคิดหลักในการนำเสนอ (Themes): การจัดแสดงในปีนี้จะถูกขับเคลื่อนด้วยสองธีมหลัก ได้แก่ “100% Secure Your Data, Your Technology!” และ “Awaken AI, Drive Evolution” ซึ่งสะท้อนถึงจุดยืนในการปกป้องข้อมูลขั้นสุดยอดควบคู่ไปกับการผลักดันประสิทธิภาพเพื่อรองรับปัญญาประดิษฐ์
- สถานที่จัดแสดง: ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไทเปหนานกัง (Taipei Nangang Exhibition Center) โดยแบ่งพื้นที่จัดแสดงออกเป็น 2 บูธหลัก ได้แก่
- บูธ P1225 ณ อาคาร TaiNEX 2
- บูธ I0407a ณ อาคาร TaiNEX 1
นอกจากนี้ ภายในบูธของ TEAMGROUP จะเป็นการแสดงศักยภาพแบบบูรณาการที่เกิดจากการทำงานร่วมกันของทั้งสามสายผลิตภัณฑ์ (TEAMGROUP INDUSTRIAL, T-FORCE และ T-CREATE) เพื่อกำหนดมาตรฐานใหม่ทั้งในด้านประสิทธิภาพและระบบรักษาความปลอดภัยของข้อมูลที่ออกแบบมาสำหรับยุคอัจฉริยะโดยเฉพาะ
ข้อมูลเพิ่มเติม TEAMGROUP COMPUTEX 2026
